“終極半導(dǎo)體材料”金剛石獲新突破 沃爾德雙線并進(jìn)發(fā)力金剛石功能材料

相關(guān)研究團(tuán)隊(duì)在金剛石薄膜材料制備和應(yīng)用領(lǐng)域取得重大突破，帶動(dòng)資本市場(chǎng)相關(guān)板塊成為資金擁躉。12月23日，培育鉆石概念快速拉升，指數(shù)漲約12%。其中，力量鉆石、黃河旋風(fēng)漲...

豫西集團(tuán)中南鉆石公司順利承辦大尺寸單晶金剛石半導(dǎo)體材料專題研討會(huì)

9月21-22日，大尺寸單晶金剛石半導(dǎo)體材料專題研討會(huì)在河南南陽(yáng)順利召開(kāi)。此次研討會(huì)由中國(guó)有色金屬學(xué)會(huì)寬禁帶半導(dǎo)體專業(yè)委員會(huì)主辦，中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所、豫西...

河南：打造半導(dǎo)體材料磨粒加工“金剛鉆”

我國(guó)半導(dǎo)體材料精密磨粒加工有了“金剛鉆”。近日，記者從河南省柘城縣獲悉，河南力量鉆石股份有限公司參與完成的“半導(dǎo)體材料高質(zhì)高效磨粒加工關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用”項(xiàng)目榮獲國(guó)家科學(xué)技...

磨料對(duì)半導(dǎo)體材料損傷層的影響

磨料的粒度影響對(duì)于硅，磨料粒度與損傷深度的關(guān)系如圖所示。大量的實(shí)驗(yàn)結(jié)果可以證明硅和鍺的損傷深度都是磨料粒度的線性函數(shù)，并且都通過(guò)座標(biāo)原點(diǎn)。Faust還認(rèn)為鍺的...

會(huì)議通知|2024半導(dǎo)體材料與電子元器件發(fā)展論壇

未來(lái)芯片材料的必然方向：寬禁帶半導(dǎo)體材料

?隨著科技的快速發(fā)展，芯片已經(jīng)成為我們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡囊徊糠?。然而，隨著芯片性能的不斷提升，傳統(tǒng)的半導(dǎo)體材料正在面臨越來(lái)越多的挑戰(zhàn)。在這個(gè)背景下，寬禁帶半導(dǎo)體材料成...

超硬材料的扛把子 有望成為下一代半導(dǎo)體材料

材料的迭代，是現(xiàn)代科技進(jìn)步的關(guān)鍵動(dòng)力。硬度是材料最重要、最基本的性能指標(biāo)之一。未來(lái)，展開(kāi)人類科技樹(shù)的一定是更硬的材料，包括地質(zhì)鉆探、航空航天、高端裝備等領(lǐng)域。作為超硬材...

半導(dǎo)體材料CMP：集成電路制造關(guān)鍵制程

在晶圓制造材料中，CMP拋光材料占據(jù)了7%的市場(chǎng)。根據(jù)不同工藝制程和技術(shù)節(jié)點(diǎn)的要求，每一片晶圓在生產(chǎn)過(guò)程中都會(huì)經(jīng)歷幾道甚至幾十道的CMP拋光工藝步驟。從0.35μm技術(shù)...

工信部：將持續(xù)推進(jìn)工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片等產(chǎn)業(yè)發(fā)展

據(jù)工信部網(wǎng)站消息，工信部8日發(fā)布了關(guān)于政協(xié)十三屆全國(guó)委員會(huì)第二次會(huì)議第2282號(hào)(公交郵電類256號(hào))提案答復(fù)的函，稱下一步將持續(xù)推進(jìn)工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGB...

細(xì)數(shù)國(guó)外金剛石半導(dǎo)體材料和器件發(fā)展情況

以金剛石、氧化鎵、氮化鋁、氮化硼等為代表的超寬禁帶半導(dǎo)體材料（禁帶寬度＞4.5eV）的研究和應(yīng)用，近年來(lái)不斷獲得技術(shù)的突破。這類半導(dǎo)體材料具有更高的禁帶寬度、熱導(dǎo)率以及...

深度剖析中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)投資前景

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將成為中國(guó)資本市場(chǎng)未來(lái)三年最重要的投資方向之一，而半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的直接上游，從目前國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀來(lái)看，其差距甚至大于芯片設(shè)計(jì)及制造環(huán)節(jié)，未來(lái)具備巨...

我國(guó)碳化硅等第三代半導(dǎo)體材料制造設(shè)備取得新突破

10月24日從科技部獲悉，近日，863計(jì)劃先進(jìn)制造技術(shù)領(lǐng)域“大尺寸SiC材料與器件的制造設(shè)備與工藝技術(shù)研究”課題通過(guò)了技術(shù)驗(yàn)收。通常，國(guó)際上把碳化硅（SiC）、氮化鎵（...

我國(guó)第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展面臨著哪些瓶頸？

近年來(lái)，以氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)寬禁帶化合物為代表的第三代半導(dǎo)體材料正憑借其優(yōu)越的性能和巨大的市場(chǎng)前景，成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)爭(zhēng)奪的焦點(diǎn)。如今，以第三代半導(dǎo)體材...

中國(guó)半導(dǎo)體材料業(yè)十年大跨越

近期，SEMI機(jī)構(gòu)公布了世界半導(dǎo)體材料銷售市場(chǎng)的統(tǒng)計(jì)結(jié)果。從數(shù)據(jù)中看到，2011年全世界半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的銷售額達(dá)到478.6億美元，比2010年增長(zhǎng)6.7%。其中中國(guó)內(nèi)...

道·科寧與美海軍研究局開(kāi)發(fā)碳化硅半導(dǎo)體材料技術(shù)

道·科寧復(fù)合半導(dǎo)體方案公司稱已與美海軍研究局簽訂了一份價(jià)值360萬(wàn)美元的合同，開(kāi)發(fā)碳化硅半導(dǎo)體材料技術(shù)。這種技術(shù)對(duì)于寬能帶隙設(shè)備的開(kāi)發(fā)具有十分重要的意義，可用于支持包括...

半導(dǎo)體材料將走向“納米化”

半導(dǎo)體是介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。自1947年12月23日正式發(fā)明后，在家電、通信、網(wǎng)絡(luò)、航空、航天、國(guó)防等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，給電子工業(yè)帶來(lái)革命性的影響。2010年，...

電信和照明系統(tǒng)開(kāi)發(fā)能耗減半的新型半導(dǎo)體材料

隨著全球能源需求的不斷攀升，提高效源效率成為降低二氧化碳排放，確保能源可靠供應(yīng)的重要手段。為此，德國(guó)半導(dǎo)體和太陽(yáng)能行業(yè)的6家合作伙伴攜手開(kāi)展了NEULAND項(xiàng)目。該項(xiàng)目...

東方南興碳化硅半導(dǎo)體材料線切割專用刃料技改項(xiàng)目開(kāi)工

2010年11月8號(hào)，寧夏東方南興研磨材料有限公司技改工程開(kāi)工慶典順利舉行。據(jù)了解，東方南興公司在碳化硅半導(dǎo)體材料線切割專用刃料技術(shù)改造項(xiàng)目實(shí)施后，經(jīng)濟(jì)效益將有明顯的提...

湖南大學(xué)提供磨料解決半導(dǎo)體材料解決方案

10月29日，湖南大學(xué)向外界透露，由該校電氣與信息工程學(xué)院博士生導(dǎo)師戴瑜興教授領(lǐng)銜的課題組，日前成功研制出一款高檔機(jī)型－ＸＱ３００Ａ高精度數(shù)控多線切割機(jī)床，其核心原創(chuàng)技...

碳化硅晶體擔(dān)綱第三代半導(dǎo)體材料

近日，有專家預(yù)測(cè)，環(huán)保產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨重大發(fā)展機(jī)遇,具有龐大的市場(chǎng)空間。碳化硅晶體是第三代半導(dǎo)體材料,是半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的基石,天富熱電屬下北京天科合達(dá)藍(lán)光半導(dǎo)體公司制造的碳...