湖南大學提供磨料解決半導體材料解決方案
關鍵詞 研磨|2007-10-31 00:00:00|來源 中國磨料磨具網
摘要 10月29日,湖南大學向外界透露,由該校電氣與信息工程學院博士生導師戴瑜興教授領銜的課題組,日前成功研制出一款高檔機型-XQ300A高精度數控多線切割機床,其核心原創技術已通過由中...
10月29日,湖南大學向外界透露,由該校電氣與信息工程學院博士生導師戴瑜興教授領銜的課題組,日前成功研制出一款高檔機型-XQ300A高精度數控多線切割機床,其核心原創技術已通過由中國工程院院士范滇元為主任委員的專家組鑒定。
多線切割是一種通過金屬絲的高速往復運動把
磨料帶入半導體加工區域進行
研磨,將半導體等硬脆材料一次同時切割為數百片薄片的一種新型切割加工方法。目前世界上僅有瑞士、日本等國家能制造數控多線切割機床。
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