證券之星消息，根據(jù)天眼查 APP 數(shù)據(jù)顯示金太陽（300606）新獲得一項發(fā)明專利授權(quán)，專利名為 " 一種圓盤砂紙及帶有該圓盤砂紙的打磨設(shè)備 "，專利申請?zhí)枮?CN201811131362.9，授權(quán)日為 2024 年 12 月 24 日。

       專利摘要：本發(fā)明涉及打磨設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種圓盤砂紙及帶有該圓盤砂紙的打磨設(shè)備，包括砂紙本體，沿所述砂紙本體的圓周方向，所述砂紙本體的打磨面上等間隔設(shè)置有多組第一孔組，第一孔組包括多個第一孔，且同一組內(nèi)的多個第一孔沿所述砂紙的直徑等間隔分布，相鄰兩組的第一孔組之間設(shè)置有第二孔，第二孔和第一孔組的第一孔均貫穿所述砂紙本體。本發(fā)明通過合理設(shè)置第一孔組與第二孔的分布部位，使得排屑孔能夠盡可能得布滿整個砂紙的打磨面，減少砂紙打磨面上的空白區(qū)域，避免開孔分布不均勻而導(dǎo)致的砂紙堵塞現(xiàn)象，延長砂紙的使用壽命。

       今年以來金太陽新獲得專利授權(quán) 12 個，較去年同期增加了 200%。結(jié)合公司 2024 年中報財務(wù)數(shù)據(jù)，今年上半年公司在研發(fā)方面投入了 1487.36 萬元，同比增 4.06%。