一轉眼，2019年已踏入第三季的尾聲，也是一年一度SEMICON Taiwan盛會開展的時刻，剛好可以借此機會對今年的半導體產業作一個回顧與展望。SEMI國際半導體產業協會產業分析總監曾瑞榆作了詳盡的分析。總括來講，受到記憶體市場疲軟及摩擦等負面因素影響，今年的半導體產業出貨量比去年低很多；好消息是到了第三季末記憶體過剩的庫存已消化得差不多，到了最后一季，曾瑞榆認為IC的庫存量應該會每個月都有進步的空間，亦即持續下降，預計明年初可以回歸到業界的平均水準。不過，雖然半導體市場需求疲軟，但中國臺灣在先進制程的研發與投資卻是沒有松懈，截至2019年8月為止，中國臺灣在半導體設備上的資本支出成長了49%，居區域之冠，且大部分來自先進制程的投資，堪稱傲視同儕。

在2019 SEMICON Taiwan展前記者會上，曾瑞榆就4個面向，剖析了2019年全球半導體市場趨勢，分別是（1）2019產業趨勢與困境、(2) 晶圓廠投資概觀、(3) 12吋晶圓廠概觀、及(4) 設備及材料市場。

曾瑞榆分享對2019年半導體市場趨勢的觀察時指出，2019年初至今伴隨記憶體產業的廣泛疲軟，各研究機構都已經下修了對2019年半導體產業的預測，從年初至今的趨勢來看，整體半導體設備投資同比下降20%，而整體芯片銷售同比也下滑14%。需求面部分，高階智慧型手機的成長趨緩，云端業者的支出力道也不如去年，近期車用以及工業半導體市場也相對減速，再加上貿易以及國際地緣政治的沖突，可預期供應鏈庫存的消化會延續到今年年底，到2020年初水準才會回升。

然而，盡管有多項不確定因素，曾瑞榆也指出，目前仍預期2020年半導體市場將有5％至8％的復蘇。在設備投資部分，中國臺灣今明兩年在晶圓代工先進制程以及封裝測試業者先進封測產能的持續投資下，成長動能將高于其他市場，預計今年中國臺灣將重新奪回全球第一大設備市場。至于記憶體部分的投資復蘇，預計由NAND Flash在明年上半年開始，DRAM則可能落在明年下半年。

最大困境：云端業者Capex降低 市場需求疲軟

市場疲軟乃由于市場需求降低，曾瑞榆指出，2019年前8大云端業者的Capex（資本支出）與去年周年相比掉了10%，如果與去年下半年相比， 則今年上半年掉了15%以上（參見圖1）。Cloud / Server Capex的成長趨緩是造成2019年記憶體需求疲軟的原因之一，而另一個原因則是產業庫存狀態。

從分析數據可見，就7月來看IC庫存比去年高3-4%，如果從今年4月1來看，可以看出自第1季末第2季初已開始下滑，目前仍是庫存調整期，曾瑞榆認為會持續調整，在下半年逐月都會有進步的空間（參見圖2）。

圖1. 8大云端業者2015年～2018年Capex走勢

IC業者庫存偏高的主因應來自于對市場的預期與實際狀況有落差。曾瑞榆表示2019年上半年的市場需求確實是低于去年預期，業者本來于2018年底已經知道今年上半年是比較疲軟的，但需求下滑的程度還是高于大家預期，因此今年上半年在調降稼動率的部分還是調整得不夠，從而造成今年庫存的消化時間會延續到下半年，可能會到2020年初才會回歸到業界平均的水準。

圖2. IC庫存狀況（2016年1月~ 2019年7月）

此外，在終端應的部分像是高階智慧型手機，曾瑞榆認為今年下半年態勢還是有存在一些風險：「雖然iPhone第三季推出了新機，但預計整體iPhone出貨量不會超過2018年總和，至于其他高階手機，像是華為，仍是身陷摩擦風暴，還是在美國制裁名單中，因此采購量還是很保守。但由于華為希望擺脫一些美國廠商的供應鏈，因此對一些中國臺灣廠商而言反而是利多的。但整體來說，華為在下半年采購的部分還是有很大的不確定性。」

另外值得注意的是，今天上半年PC的需求因為受到CPU短缺的影響，出貨量也趨緩，雖然今年下半年CPU短缺狀況應有所趨緩，但目前看起來仍是有所影響。

曾瑞榆還提到，2019年有點奇怪的是車用與工業用的需求也沒有特別強盛。這可能是由于中國今年1-8月汽車銷售狀況比去年（2018）下滑11%。由于目前中國是全球最大的新車市場，因此其市場需求對全球相關產業鏈有很大影響，數據證明中國于2019年在車用及工業用的需求比2018年弱很多。

在整體IC產業營收的部分，曾瑞榆認為今年拖垮產業營收的最主要是在記憶體區塊，在市場疲軟庫存過盛的情況下，mobile DRAM的價格有很大的壓力，即使到了第3、4季仍會持續下滑，降幅甚至會到兩位數，要到第4季價格下滑情況才有可能趨緩。

而在伺服器DRAM方面，去年市場十分強勁，今年由于云端業者Capex下滑，導至server DRAM需求也是快速下滑。不過目前下滑已有緩下來跡象，而庫存也漸漸開始平衡。至于NAND Flash部分則是于第3季已開始穩定，而第4屆也已有一些需求預估，因此預估NAND Flash的周期性反彈會比mobile DRAM來得早一些。

2020可望反彈

圖3是各大市調機構對2019年半導體的看法，橘色線是2019年年初的預測，而紫色線則是目前現階段預測。很明顯可看出在歷經7、8個月后，多家業者都作了很大程度的修正。像有3家市調機構于年初時對2019年的預測有超過2%的成長，但在8月分時已把預估大幅下調至12%負成長，幸好目前看起來已有逐月復蘇跡象。其外，各家市調機構對2020預估看法還蠻一致的，均是很正面的認為反彈強度約有5-7%左右。其中一個比較大的變數要看美中摩擦在2019年底2020年初是否可得到一些解決。

圖3.各大市調機構對2019年半導體市場預估

半導體設備支出，中國臺灣一馬領先

下圖4為全球半導體設備支出及半導體產品出貨趨勢。從左圖的全球半導體設備支出趨勢可見，在今年（1-7月同期），只有北美與中國臺灣地區是正成長的，其他地區都有超過30-40%的跌幅。2019年截至目前為止，中國臺灣成長了50%，而美國成長了30%。曾瑞榆指出最主要的是業者對新興制程的持續投資，像是中國臺灣在7納米或是7納米以下，而北美則是在10納米、14納米部分持續投資（注：曾瑞榆表示他個人目前在制程技術以20納米為界線，22nm 以下是leading edge，而22nm以上則是mature制程。）

至于右圖則為2019年全球半導體銷售狀況，整體下滑14%，而北美則是下滑幅度最高，達27%。最大的原因是上半年北美Capex下滑導致消費疲軟，而華為事件也是一個很重要的因素。

圖4.全球半導體設備支出(左)及半導體產品出貨趨勢

晶圓廠建設：臺、韓拉鋸中國大陸崛起

在前段晶圓廠投資的部分，如果以10年為期的投資狀態作一觀察，可以發現2017及2018年是成長破記錄的2年，最主要是memory一些相關投資，2019年經過修正是一個downturn ，大概有近20%的跌幅，高于業界之前的預估。就2020年的部分本來是預估有2位數的成長，但現在成長幅度已修正為7-8%。

如果以不同區域來看，從圖5可以看出韓國于2017，2018也是有很大幅度的投資，主要是在DRAM或是NAND Flash方面的投資，但在2019年有比較大的修正，大幅下滑超過40%。SEMI預估2020年應該會持平。至于中國臺灣部分，2019年會有很大幅度的成長，約達35%，從新設備進貨的速度即可得知，但在2020年則是有一定程度下滑，不過曾瑞榆指出，下滑部分應不是晶圓代工，而是記憶體等投資下降。至中國部分則是于2020可望成長。

圖5.從不同地區看晶圓廠設備支出狀況

最后在12吋晶圓廠的部分，很明顯是集中在臺、中、韓三大地區，從圖6可見，三地的成長是較突出的。

圖6.從不同地區看12吋晶圓廠設備支出狀況

嚴格來講，2019年至2020年是12吋晶圓廠的downturn，因為現在很多12吋晶圓廠產能都是withhold的，要到2020下半年才開出來（指可能性比較高的project），也因此成長態勢要到2023年會比較明顯。