1965年沃爾什和赫爾佐格提出二氧化硅溶膠和凝膠拋光的方法,自此,以二氧化硅漿料為代表的化學機械拋光(CMP)工藝就逐漸取代了機械拋光的主導地位;20世紀80年代中期,...
集成電路是現代化產業體系的核心樞紐,半導體材料作為集成電路產業的基石,在集成電路制造技術不斷升級和產業的持續創新...
根據SEMI數據,全球CMP材料成本占比中,拋光液用量最大,其中拋光液占比49%,拋光墊占比33%,合計占比82%,鉆石碟占比9%,清洗液占比5%。拋光液是影響化學機械...
鼎龍股份披露投資者關系活動記錄表顯示,研磨粒子是CMP拋光液的核心原材料,對拋光液產品品質有較大影響,同時在拋光液的材料成本中占比較高。公司實現了研磨粒子的自主制備,有...
鼎龍股份(300054)(300054.SZ)再傳捷報。7月8日,鼎龍股份發布的公告顯示,其控股子公司武漢鼎澤新材料技術有限公司(下稱“鼎澤新材料”)仙桃園區生產的多晶...
CMP拋光液作為“卡脖子”技術之一,工藝復雜,種類繁多,根據工件的拋光需求不斷磨合得到合適的拋光液配方,是目前主要的技術難題。1拋光液:缺一不可化學機械拋光液生產過程為...
SiC作為襯底材料,單晶SiC的表面粗糙度直接影響其在電子器元件中工作的效果與性能。為確保單晶SiC在半導體、襯底材料中的應用的穩定性,其表面粗糙度往往要達到納米級或以...
拋光液中磨料的作用主要是在晶圓和拋光墊的界面之間進行機械研磨,以確保CMP過程中的高材料去除率。同時,磨料也是影響拋光液穩定性的重要因素之一。眾多磨料中,SiO2磨料因...
金太陽在投資者互動平臺表示,公司參股子公司領航電子主要業務為襯底(如硅晶圓、碳化硅、氮化鎵等)制造過程中的拋光液以及芯片制造工藝中的CMP拋光液。參股子公司已完成IC、...
?金太陽12月27日在互動平臺表示,公司參股子公司東莞領航電子新材料有限公司主要產品包括了IC、硅晶圓、碳化硅用半導體拋光液,3C消費電子用精密拋光液和清洗液........
化學機械拋光(ChemicalMechanicalPolishing,CMP)技術是超大規模集成電路制造工藝中的關鍵技術之一,能實現集成電路(IC)制造中晶圓表面全局平...
拋光是指利用機械、化學或電化學作用,降低工件的表面粗糙度,以獲得光亮光滑的表面。拋光技術在現代制造業中的重要性,從應用領域便可窺一斑而知全豹,包括集成電路制造、醫療器械...
金太陽近期接受機構調研時表示,半導體拋光液主要是參股公司東莞領航電子新材料有限公司的業務,目前硅晶圓襯底拋光液、第三代半導體襯底拋光液已有部分產品通過客戶驗證并逐步投放...
鼎龍股份(300054.SZ)于2023年2月10日下午14:00-16:30接受調研時表示,國內CMP拋光液存量市場預計20多億,國內廠商占比4成,還有6成多在海外。...
據臺灣《經濟日報》援引日經亞洲今日報道,日本昭和電工將投資1.5億美元(200億日元)擴建其日本及中國臺灣工廠的半導體CMP拋光液產能,產能總增幅約為20%,新產能預計...
磨削和研磨等磨料處理是半導體芯片加工過程中的一項重要工藝,它主要是應用化學研磨液混配磨料的方式對半導體表面進行精密加工,但是研磨會導致芯片外表的完整性變差。因而,拋光的...
1.招標條件本招標項目金剛石微粉與金剛石拋光液招標人為中國科學院長春光學精密機械與物理研究所,招標項目資金來自國撥資金,出資比例為100%。該項目已具備招標條件,現對金...
申請號:201711259171.6申請日:2017.12.04國家/省市:中國江蘇(32)公開號:107880784A公開日:2018.04.06主分類號:C09G1...
3月28日,中國超硬材料網市場總監劉小雨、市場經理高峰一行走...
公元1278年,此時的南宋就如零丁洋里的一片到處漏水的孤舟,...
2023年9月20日,時隔四年,期待已久的第六屆磨料磨具磨削展覽會在鄭州國際會展中心隆重開幕。本次展覽會由中國機械工業集團有限公司、國機精工股份有限公司、中國機械國際合作股份有限公司聯合主辦。旨在推動中國磨料磨具行業的快速發展,加強國內外企業的交流與合作。
1963年,我國成功研制出第一顆人造金剛石,經過幾代人的拼搏奮斗,實現了從無到有、從小到大、從弱到強的華麗蝶變。人造金剛石及其制品在我國航空航天、國防軍工、機床機械等領域發揮著愈發重要的作用。不僅如此,隨著金剛石技術的選代,金剛石民用領域—培育鉆石迎來了自己的大爆發,中國占據了世界培育鉆石產量的80%以上,近幾年在國際上產生了巨大影響力。