金太陽:參股子公司已完成IC、硅晶圓、碳化硅等半導體級拋光液的性能驗證并具備量產能力
關鍵詞 金太陽|2024-05-29 14:35:31|來源 格隆匯
摘要 金太陽在投資者互動平臺表示,公司參股子公司領航電子主要業務為襯底(如硅晶圓、碳化硅、氮化鎵等)制造過程中的拋光液以及芯片制造工藝中的CMP拋光液。參股子公司已完成IC、硅晶圓、碳化...
金太陽在投資者互動平臺表示,公司參股子公司領航電子主要業務為襯底(如硅晶圓、碳化硅、氮化鎵等)制造過程中的拋光液以及芯片制造工藝中的CMP拋光液。參股子公司已完成IC、硅晶圓、碳化硅等半導體級拋光液的性能驗證并具備量產能力。其中部分CMP拋光液產品已實現對外銷售,其余產品正在國內頭部客戶驗證導入中。
① 凡本網注明"來源:磨料磨具網"的所有作品,均為河南遠發信息技術有限公司合法擁有版權或有權使用的作品,未經本網授權不得轉載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經本網授權使用作品的,應在授權范圍內使用,并注明"來源:磨料磨具網"。違反上述聲明者,本網將追究其相關法律責任。
② 凡本網注明"來源:XXX(非磨料磨具網)"的作品,均轉載自其它媒體,轉載目的在于傳遞更多信息,并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責。
③ 如因作品內容、版權和其它問題需要同本網聯系的,請在30日內進行。
※ 聯系電話:0371-67667020