5月7日，河南四方達超硬材料股份有限公司（以下簡稱四方達）在回答投資者提問時表示，2023年4月19日，公司子公司天璇半導體與鄭州經開區(qū)管委會簽訂協(xié)議，計劃投資7億元建設年產70萬克拉功能性金剛石批量化產線，為加快項目投產、節(jié)約投資成本，公司租賃園區(qū)標準廠房一幢用于項目建設，目前設備已開始進廠調試，陸續(xù)進入試生產。

       據悉，2023年9月8日，四方達“年產70萬克拉功能性金剛石產業(yè)化項目”開工。項目總投資7億元，預計2024年投產，第一階段達產后預計產值超10億元，主要產品為超精密刀具單晶金剛石、光學級金剛石、芯片熱沉半導體及功率器件用金剛石等。