玩手機(jī)游戲是年輕人空暇時(shí)最喜歡的娛樂(lè)活動(dòng)之一，不過(guò)由于手游功率高、占用內(nèi)存大，基本都是“產(chǎn)熱大戶(hù)”，如果不能及時(shí)散熱，長(zhǎng)時(shí)間下去手機(jī)的運(yùn)行就一定會(huì)受到影響，因此近年來(lái)各大手機(jī)廠商都卯足了勁在散熱上下功夫。

手機(jī)要散熱，可行的方案有很多，常見(jiàn)的包括有液冷、石墨導(dǎo)熱、銅箔導(dǎo)熱、填充導(dǎo)熱凝膠等。比如說(shuō)Redmi新推出的K40游戲增強(qiáng)版用的就是主流的散熱方式，利用多重石墨和超大VC均熱板覆蓋SoC、充電電芯、音腔、屏幕等多個(gè)區(qū)域。

不過(guò)這次Redmi還引入了一種多用于電腦主板，但在手機(jī)中相對(duì)少見(jiàn)的散熱材料——六方氮化硼。這種導(dǎo)熱材料屬六方晶系的層狀結(jié)構(gòu)，與石墨結(jié)構(gòu)類(lèi)似，具有較高的熱導(dǎo)率，較低的熱膨脹系數(shù)，優(yōu)良的熱穩(wěn)定性及較高的抗氧化性，不過(guò)相對(duì)其他常用填料來(lái)說(shuō)價(jià)格較高，常用于火箭發(fā)動(dòng)機(jī)噴口散熱。此外，氮化硼有一個(gè)非常好的特性就是絕緣，因此這次Redmi把它用于充電芯片散熱，確保高速充電時(shí)溫度不會(huì)過(guò)高，同時(shí)也避免了散熱材料對(duì)附近天線的影響。

總的來(lái)說(shuō)，隨著手機(jī)運(yùn)算能力的提高，各大手機(jī)廠商在功耗與散熱解決方案上也是八仙過(guò)海各顯神通。但可以確定的是，對(duì)高熱導(dǎo)率材料的運(yùn)用一定會(huì)是重中之重，對(duì)于這一塊確實(shí)值得相關(guān)材料廠商多多留意。