科創板受理企業已超過百家，其中半導體和集成電路領域企業數量達20家左右，涉及設計、制造、設備和材料等業務，幾乎涵蓋了行業全產業鏈。中國證券報記者了解到，我國半導體和集成電路產業尚處于成長階段，發展速度較快，但技術與國際領先水平相比仍有差距。科創板有望為一批優秀的、處于不同發展階段的半導體公司提供便捷融資渠道，加速半導體行業發展。

       有券商分析人士指出，評估分析這些企業的價值，可重點分析收入規模、盈利能力、產品市場認可度、專利、研發投入等指標，其中最重要的指標是有無核心技術。建議在信息披露中，企業應對產品技術迭代、競爭格局、研發費用用途細節及轉化效率做出重點披露。

       受理企業覆蓋面廣

       國泰君安研究所電子行業首席分析師王聰對中國證券報記者表示，中國半導體產業經過多年發展已取得長足進步，在產業鏈各環節都誕生了一批優秀公司：設計環節，海思多款芯片已達到世界先進水平；制造環節，中芯國際今年將具備14nm FinFET制程量產能力，同時加速向更高階制程推進；封測領域，長電科技已位居全球前三；部分半導體設備也取得了關鍵性突破。同時，也應該看到，我們與國際先進水平還有較大差距。

       中銀國際證券電子行業首席分析師趙琦指出，半導體和集成電路產業鏈中，制造環節與國外差距較大，封測環節與國外差距相對較小。在此背景下，科創板的推出，最大影響在于，給有技術創新，但是利潤規模尚小，不符合主板、中小板、創業板上市條件的企業提供了直接融資渠道，對于推動行業發展的意義重大。

       “目前科創板受理企業覆蓋了半導體全產業鏈、各發展階段的優質企業。例如，在存儲器控制領域占全球市場份額一半的瀾起科技，在智能機頂盒及智能電視芯片領域市占率全球前三的晶晨股份，進入臺積電最先進制程刻蝕工藝的設備企業中微公司，硅材料領先企業錦州神工半導體。”王聰表示。

       王聰指出，集成電路產業鏈長，兼具技術密集型和資本密集型的特點，各環節企業發展階段不同，營收、利潤都有差異，科創板較為靈活的上市規則為這些企業提供非常好的融資渠道，有望加速集成電路企業上市融資進程，獲取資金支持將有助于這些企業突破關鍵技術，加快量產步伐，進一步促進中國企業在芯片領域競爭優勢的持續提升。

       多維度評估科技競爭力

       隨著科創板受理的半導體和集成電路企業數量越來越多，可從哪些指標來評價、分析這些企業？趙琦稱，已受理的半導體和集成電路企業在各自細分領域都有一定技術實力和市場地位。

       在王聰看來，考慮半導體行業的特點及競爭格局，需從公司治理、盈利水平、研發能力等多個維度進行考核。公司治理是上市公司發展基石，只有誠實可靠的管理層和優秀的組織治理架構才可能長期孕育偉大的公司，而公司盈利能力和研發能力是考察中短期和長期發展的重要指標。

       在評價企業的科技競爭力方面，有分析人士表示，可從市占率/競爭格局、研發/營收占比、發明專利數、產品迭代頻次、高端客戶/應用份額、前瞻布局情況等方面綜合考量。

       此外，就投資角度看，趙琦指出，科創板標的整體處于相對早期發展階段，關鍵信息披露要充分。

       王聰表示，除了傳統上市企業需要披露的信息外，考慮集成電路企業對投資專業性要求較高的特點，應對公司產品技術迭代、競爭格局和量價變化做出重點論述。另外，包括研發費用用途細節及轉化效率、企業折舊費用、關聯交易用途等都應做出重點披露。