眾所周知，硅對(duì)于電腦來(lái)說(shuō)，可謂舉足輕重。傳統(tǒng)的電腦芯片是通過(guò)對(duì)硅進(jìn)行熔化和冷卻等多個(gè)過(guò)程后制成的。但是，硅有一個(gè)缺點(diǎn)，就是對(duì)溫度過(guò)于“敏感”，有時(shí)在高溫下不能正常工作，甚至受不了電腦本身電路產(chǎn)生的熱量。因此，電腦中必須安裝風(fēng)扇或降溫設(shè)備。而硅的這一局限性也阻礙了電腦功能的進(jìn)一步發(fā)展。但日本科學(xué)家最近宣稱，他們攻克了碳化硅鍛造過(guò)程中的難關(guān)，可以用碳化硅來(lái)代替硅制成芯片。這種芯片不僅具有硬度高、抗高溫、抗輻射等特點(diǎn)，而且可靠性更強(qiáng)，它的運(yùn)用可能在電腦，汽車甚至航天領(lǐng)域引發(fā)一次不小的“革命”。
　　碳化硅是已知最硬的物質(zhì)之一，其單晶體可制作半導(dǎo)體材料。但正是由于它硬度高，熔化及鍛制的過(guò)程相當(dāng)費(fèi)勁，而且制成的晶片容易產(chǎn)生瑕疵，如雜質(zhì)、氣泡等，這些物質(zhì)會(huì)嚴(yán)重影響或削弱電流。因此，碳化硅一直無(wú)法被用來(lái)制造芯片。日本研究人員在最新一期《自然》雜志中稱，他們找到了鍛制碳化硅晶體的新方法，使碳化硅晶片成本低、用途廣、性能更可靠。
　　碳化硅半導(dǎo)體能應(yīng)對(duì)“極端環(huán)境”，據(jù)稱，碳化硅晶片甚至可以經(jīng)受住金星或太陽(yáng)附近的熱度。前期的研究表明，即使在560攝氏度的高溫中，碳化硅晶片在沒(méi)有冷卻裝置的情況下仍能正常運(yùn)作。碳化硅晶片在通訊領(lǐng)域具有廣闊的運(yùn)用前景，能讓高清晰電視發(fā)射器提供更清晰的信號(hào)和圖像；也可以用在噴氣和汽車引擎中，監(jiān)測(cè)電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)。同時(shí)，它還可運(yùn)用于太空探索領(lǐng)域，幫助核動(dòng)力飛船執(zhí)行更繁雜的任務(wù)。法國(guó)物理學(xué)家預(yù)言，在芯片制造領(lǐng)域，碳化硅取代硅已為時(shí)不遠(yuǎn)。