金融界3月4日消息，有投資者在互動平臺向鼎龍股份提問：你好，請問公司2024年及以前的在建工程都有什么？謝謝！

       公司回答表示：公司近幾年加快節奏大力開展半導體材料項目的產業化布局，已建成包括：潛江三期拋光墊新品及其核心配套原材料的擴產項目，仙桃年產 1000 噸半導體 OLED 面板光刻膠 （PSPI）、年產 1 萬噸 CMP 拋光液一期及年產 1 萬噸 CMP 拋光液用配套納米研磨粒子產線等。后續，公司主要的產業化建設將集中于“年產300噸KrF/ArF光刻膠產業化項目”、“光電半導體材料上游關鍵原材料國產化產業基地項目”。具體情況詳見公司在巨潮資訊網公開披露的相關公告。