Carbodeon公司研發出了納米金剛石填充劑導熱材料，提高了25%的聚合物熱導率，顯著提高了聚合物在電子和LED行業中的應用性能。

       Carbodeon剛開始是以聚酰胺66作為參考材料進行試驗，把含有44%的氮化硼作為熱填料，后來又研制出了一種新材料，即含有44.9%的氮化硼和0.1%納米金剛石粉，結果聚酰胺66的熱導率平均提高了25%。

       新填料不但提高了熱導率，而且也沒有影響電氣絕緣或其他材料的機械性能，成為電子和LED廠家的最佳選擇。

       Carbodeon公司首席技術官Vesa Myllymaki說：“填料所帶來的熱導率的提高主要來自金剛石，它的熱導率超高，大約是2000 W/mK。而公司主要是調整了金剛石顆粒的表面化學性，運用混合工藝研制出了納米復合材料，使納米金剛石和高分子聚合物具有很好的接觸面。”

       轟震人造納米金剛石具有很活躍的表面化學特性，在4-6納米顆粒材料的應用中很容易結塊，這已經是歷史性的難題。所以公司調整了納米金剛石的表面化學性，以便顆粒分散開來，通過母體材料，尤其是聚合物使兩者能夠連續的融合在一起。因而，擁有很多特性功能的金剛石可以和經濟實惠且濃度低的材料相結合，形成新的功能特效。

       Myllymaki補充說：“運用公司的先進技術，加入少量的納米金剛石，有效地提高了原材料多項化學特性。現在，我們正在開發一系列的應用客戶，也一直在向制造商展示它所能夠帶來的利益。我們知道，我們還沒有完全挖掘出納米金剛石更多的功能，和客戶交流探討新的挑戰，也是我們一直感到非常興奮的事情。”（摘譯自：“Carbodeon Thermally-Conductive Nanodiamond Filler Gives 25% Performance Increase”，翻譯：馬燕平）