迪思科高科技把在硅晶片單片化及低介電率(low-k)膜開(kāi)槽工藝中培育起來(lái)的激光切割技術(shù)經(jīng)驗(yàn)用到了LED上，在高亮度LED用晶片的激光切割設(shè)備市場(chǎng)上獲得了較高的份額。由于激光切割設(shè)備是自動(dòng)加工，因此能夠防止因加工人員技能差異而造成的加工品質(zhì)不均。這一特點(diǎn)有利于擴(kuò)大在中國(guó)市場(chǎng)上的銷售，而且該公司也對(duì)此寄予了厚望。

　　藍(lán)寶石基板及SiC基板不斷朝著大口徑化的方向發(fā)展，超薄化的要求也越來(lái)越高。因此市場(chǎng)要求推出能夠自動(dòng)且低成本地對(duì)大口徑晶圓進(jìn)行薄化處理的設(shè)備。為了滿足這一需求，迪思科高科技開(kāi)始提供全自動(dòng)研磨技術(shù)。據(jù)介紹，在已經(jīng)采用了大口徑晶圓的LED廠商中，有一部分已導(dǎo)入了迪思科高科技推出的配備新型主軸的全自動(dòng)研磨設(shè)備，以及研磨砂輪及其應(yīng)用技術(shù)。迪思科高科技預(yù)計(jì)今后中國(guó)市場(chǎng)上大口徑晶片的采用會(huì)不斷擴(kuò)大，打算從中尋找商機(jī)。