陶氏化學公司 (NYSE:DOW)旗下的陶氏電子材料事業群近日宣布推出量產化的KLEBOSOL? II 1730，這是一種應用于化學機械研磨（CMP）工藝的膠粒二氧化硅研磨液。在將KLEBOSOL? II 1730研磨液應用于層間電介質（ILD）時，已經顯示出可以將缺陷率減低50%， 與此前的KLEBOSOL? II 1630相比，可將移除率提高10%。這種研磨液新產品特別適宜于ILD和金屬化后的研磨工藝，可提高機臺的開機時間、減少耗材的費用，并且提高關鍵的CMP工藝步驟的產出率。

　　“半導體制造商一直在持續不斷地改善運行成本(COO)和性能表現以趕上摩爾定律的步伐，”陶氏半導體技術的全球市場總監Mario Stanghellini說道。“陶氏一直致力于將精深的材料科學和納米顆粒專業技術引入高級研磨液產品的開發，以滿足CMP的下一代工藝目標。”

　　KLEBOSOL? II 1730 研磨液的特點是其獨特的、長型研磨顆粒形貌，這種特征提高了研磨液的利用率，由于可以在使用端（POU）采用更低的研磨顆粒含量而進行稀釋，從而使這種研磨液具有很高的成本效益。這種產品的研磨效力可與氣相二氧化硅研磨液相媲美，其很高的移除率還提高了產出量并減少了總體運行成本，尤其是在與陶氏的工藝控制技術相配合使用時更是如此。通過與使用壽命很長的陶氏CMP研磨墊配套使用更可以顯著節省成本，由于無需對研磨墊進行大力度的表面整理，而能夠實現進一步的節約。KLEBOSOL? II 1730易于使用，不會凝聚，POU過濾能力為0.3 μm，從而進一步減低了缺陷率。