按照拋光蠟中拋光材料的工藝要求,拋光蠟的拋光材料要具有較高硬度和韌性。并且拋光材料的硬度要高于被拋工件表面金屬的硬度和韌性。
拋光蠟中的拋光材料還應具有良好的熱穩定性,以防在拋光過程中,隨著拋光輪的高速旋轉磨擦、被拋工件表面的溫度急劇升高,進而導致拋光材料其硬度和韌性下降等現象的發生。
拋光蠟中的拋光材料還應具有化學穩定性,以保證在拋光工件過程中拋光材料不與被拋光工件表秒發生任何化學反應,以免影響工件機械性能及被拋工件的表面光潔度。
通過改進先進半導體襯底的研磨拋光工藝以降低成本3M精密電子研磨材料用于研磨半導體、電子器件和功率半導體的基板,如SiC晶片(碳化硅)、GaN(氮化鎵)和...
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1988年,美國商用機器公司(IBM)最先將CMP工藝應用于4MDRAM器件的制造。由于介電質、金屬材料等通過化學氣相沉積(CVD)或物理氣相沉積(PV...
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中國涂附磨具網訊,近日,東莞金太陽研磨股份有限公司(以下簡稱“金太陽”)發布2021年財報。財報顯示,2021年金太陽實現營業收入4.47億元,同比增長7.74%;實現歸屬于上市公...
3月28日,中國超硬材料網市場總監劉小雨、市場經理高峰一行走...
公元1278年,此時的南宋就如零丁洋里的一片到處漏水的孤舟,...