上海證券近日發布金太陽（300606）首次覆蓋報告：聚焦高端精密研磨拋光基本盤，擁抱鈦合金新趨勢。

       以下為研究報告摘要：

       投資摘要：

       緊抓鈦合金在消費電子端應用的契機，實現營收利潤大幅增長。鈦合金材料具有輕量化、高強度、耐腐蝕的特點，可滿足消費者對3C產品輕薄化、耐久性等需求，逐漸成為向消費電子材料發展的新方向。2023年以來，蘋果、小米、OPPO、榮耀等主流3C廠商開始不同程度導入鈦合金，其中蘋果iPhone15Pro系列和小米14Pro鈦金屬特別版采用了鈦金屬手機中框，OPPO發布的折疊屏Find N2和Find N3分別應用64顆和48顆鈦合金螺絲，榮耀Magic V2也在折疊屏鉸鏈軸蓋部分使用鈦合金。公司把握鈦合金材料的創新機會，積極跟進下游客戶新產品、新技術的變化趨勢，在折疊機端成功突破鈦合金精密結構件的加工難點，成功嵌入鈦合金產業鏈，其中鈦合金用金字塔砂布和聚酯砂膜已在3C電子頭部客戶實現量產銷售，成為榮耀Magic V2鈦合金軸蓋主要供應商。2023年公司實現營業收入5.65億元，同比增長42.99%，較往年實現了較大突破；同時實現歸母凈利潤0.52億元，同比增長102.51%。

       聚焦研磨拋光核心主業，突破半導體級拋光液領域。公司專注紙基及新型基材類研磨產品，是國內涂附磨具行業重要主體，據智研咨詢數據顯示，2022年公司在中國涂附磨具行業的市占率達到4.47%，僅次于博深股份（9.12%）。拋光液是CMP工藝的核心及成本的主要組成，公司卡位半導體材料國產替代關鍵環節，已完成IC、硅晶圓、碳化硅等半導體級拋光液的性能驗證并具備量產能力，部分CMP拋光液產品已實現對外銷售，其余產品正在國內頭部客戶驗證導入中。中商產業研究院相關報告顯示，2023年中國大陸半導體材料市場規模約為979億元。我們認為在先進制程占比持續提升、行業技術升級背景下，本土半導體材料市場規模擴張推動配套產品國產替代加速，公司業績有望受到帶動。

       緊密圍繞下游發展趨勢，強化在行業內的領先地位。消費電子溫和復蘇，手機、可穿戴設備市場回暖。中商產業研究院分析師預測2024年中國消費電子市場規模將增至19772億元，預計2020-2024年CAGR為3.33%。我們認為消費電子產品的迭代升級、終端需求復蘇以及新領域的需求增長有望帶動公司相關精密結構件業務的快速增長；裝備方面，公司也將把握高端智能數控機床國產替代機遇，豐富產品矩陣，擴大產品應用場景。持續強化自身拋光耗材、拋光設備及拋光工藝三位一體綜合解決方案的能力，鞏固公司在下游行業的影響力及競爭優勢。