隨著新能源汽車和可再生能源的快速發(fā)展，碳化硅作為關鍵半導體材料，以其在電力電子領域的出色表現，備受全球追捧。近日，泰國與印度相繼宣布了碳化硅工廠的建設計劃，進一步推動這一領域的發(fā)展。

       01泰國首座碳化硅芯片工廠即將開工

       據外媒報道，泰國投資委員會（BOI）正式批準支持恒諾微電子和PTT成立合資企業(yè)FT1，投資115億泰銖（約合人民幣24.6億元），在泰國建設首座碳化硅芯片工廠。

       該工廠將為電動汽車（EV）、數據中心和儲能系統等領域提供關鍵的電力電子產品，預計兩年內投產。

       泰國投資委員會秘書長Narit Therdsteerasukdi于9月20日率團訪問南奔府，實地考察了FT1的晶圓制造項目。該項目的投資申請于2024年2月獲得批準，8月發(fā)布了投資促進證明。

       FT1目前正處于工廠設計階段，計劃于2023年12月動工建設，預計在2027年第一季度投產。工廠將利用韓國領先芯片制造商的技術，生產6英寸和8英寸碳化硅晶圓，助力泰國在半導體行業(yè)的崛起。

       02印度加快碳化硅產業(yè)布局

       與此同時，印度也在大力推動碳化硅工廠的建設。

       9月22日，美國總統拜登與印度總理莫迪在特拉華州舉行會晤后宣布，美印兩國將共同在印度建立一家芯片制造廠。

       該工廠將專注于為下一代電信和綠色能源應用提供先進的感應、通信和電力電子技術，生產紅外、氮化鎵和碳化硅芯片。據悉，印度半導體任務以及巴拉特半導體公司、3rdiTech公司和美國太空部隊的戰(zhàn)略技術合作將為其提供支持。

       此外，印度境內已有兩家企業(yè)啟動了碳化硅相關項目。

       9月4日，Silicon Power Group旗下的RIR Power Electronics Limited宣布，公司將在奧里薩邦投資51億盧比（約合人民幣4.3億元）建設一座碳化硅半導體制造工廠，預計2025年全面投產，主要專注于碳化硅器件及封裝的制造。

       緊隨其后，9月20日，Zoho集團子公司Silectric Semiconductor Manufacturing宣布，計劃在印度奧里薩邦Khurda區(qū)投資303.4億盧比（約合人民幣25.6億元）建設一座碳化硅制造工廠。

       該工廠的設計將覆蓋整個碳化硅生產鏈，從晶錠制造到晶圓、MOSFET、模塊，再到后續(xù)的改裝和封裝。工廠年產能預計包括7.2萬片碳化硅外延晶圓、7.2萬個MOSFET和模塊，產品將應用于電動汽車、汽車及可再生能源領域。

       印度和泰國的碳化硅工廠建設計劃不僅加速了兩國在半導體行業(yè)的發(fā)展，也標志著全球在碳化硅技術和應用方面的持續(xù)進展。