當前人工智能浪潮下，AI正驅動半導體產業快速發展。受益于此，半導體上下游產業鏈景氣度提升，尤其先進制程芯片需求提升，晶圓代工產業正在快速復蘇。

       眾所周知，在整個半導體產業中，上下游產業鏈眾多，包括芯片設計、晶圓制造、封裝測試三大環節。芯片設計的典型代表有英偉達、AMD等，晶圓制造的典型代表有臺積電、中芯國際等，封裝測試的典型代表有日月光、通富微電等。其中，晶圓代工具有技術壁壘高、重資產等屬性，在產業鏈中處于核心地位。

       產能利用率提升和業績復蘇

       8月8日晚間，中芯國際披露了業績報告，今年第二季度營入19億美元，環比增長8.6%，同比增長21.8%，超出了此前給出的環比增長5%~7%的指引的上緣。同時，當季公司毛利率為13.9%，2024年第一季度為13.7%。

       可以說，在當前AI浪潮下，隨著移動電子產品和高性能計算機的增長，整個代工市場正處在快速回暖和新一輪爆發的前夜。從目前部分企業公布的業績來看，在晶圓制造領域，頭部企業紛紛實現了增長。其中，臺積電二季度營收約208.02億美元，同比大幅增長40.1%。同時，還有英特爾，公司雖然第二季度業績不及預期，出現了稍微下滑，但是在晶圓代工業務上，卻表現十分出色，當季晶圓代工業務收入43億元，比去年增長了4%。

       與此同時，隨著我國晶片國產化率持續提升，陸系晶圓代工廠產能利用率也在大幅回升。除了中芯國際產能利用率已接近滿載容量外，華虹半導體的晶圓廠產能利用率已超過100%，合肥晶合的產能利用率6月也已達到 110%。

       先進制程正在成為“香餑餑”

       AI大模型應用熱度有增無減，推動AI芯片需求高漲，先進制程正在成為“香餑餑”，迎來了漲價與擴產潮。在產能供不應求的背景下，晶圓代工提價預期增加。有消息稱，臺積電的3nm代工價或上漲5％以上，而先進封裝明年年度報價也約有10％-20％漲幅。

       同時，多家廠商積極布局先進制程。臺積電、三星、英特爾等廠商積極推動2nm晶圓廠建設，臺積電、三星此前曾規劃2nm芯片將于2025年量產，Rapidus則計劃2nm芯片將于2025年開始試產。2nm之后，1nm芯片是晶圓廠的下一個目標。按照廠商規劃，2027年至2030年，業界有望看到1nm級別芯片量產。

       寡頭壟斷的千億市場規模

       從當前行業規模來看，全球晶圓代工市場達千億美元規模，未來有望持續增長。根據TrendForce數據顯示，2023年全球晶圓代工市場規模約為1174億美元，預計2024年受益于AI需求旺盛及消費電子的需求復蘇，晶圓代工行業市場規模將恢復增長態勢。而從格局上來看，行業呈現寡頭壟斷格局。根據TrendForce數據顯示，臺積電2024Q1全球市場份額高達61.7%；中國大陸廠商方面，2024Q1中芯國際、華虹集團、晶合集成分別位居全球第三、第六、第九，三家公司份額合計為8.9%。