高測股份官微稱，近日，高測股份8寸半導體金剛線切片機再簽新訂單，設備交付后將發往歐洲某半導體企業，這是公司半導體設備收獲的首個海外客戶。

高測股份表示，此次合作客戶是當地最大的單晶硅板制造商以及領先的紫外線醫療設備和LED設備制造商之一，高測股份將為其提供性能領先的8寸半導體金剛線切片機，具有質量參數穩定、硅料損失小、切割效率高、生產成本低等優點，助力客戶降本增效。

高測股份早在2018年就開始布局半導體設備的技術探索與研發，將金剛線切割正式引入半導體硅材料領域。目前公司面向半導體行業開發的產品主要有：半導體單線截斷機、半導體金剛線切片機、半導體研磨機、半導體專用金剛線及倒角砂輪、滾圓砂輪和減薄砂輪。通過為行業提供“切割設備、切割耗材、切割工藝”全品類解決方案，助推半導體產業的發展和創新。截至目前，公司與行業頭部客戶已形成持續穩定的合作，半導體切片機和截斷機均已實現批量銷售，基本覆蓋新增半導體金剛線切片產能需求。

近幾年，高測股份創新業務持續快速發展，2021年及2022年創新業務分別實現營收1.05億及1.57億，2023年受益于公司碳化硅金剛線切片機及磁材切割設備訂單大幅增加，公司創新業務營收規模依然保持了快速增長。公司8寸碳化硅金剛線切片機競爭優勢明顯，已占據碳化硅金剛線切片機絕大部分市場份額，預計2024年碳化硅襯底產能將持續擴充并將充分帶動碳化硅切片機訂單需求；同時，隨著磁性材料在新能源汽車領域的廣泛應用，磁材的市場需求持續增長，公司磁材切割設備競爭力持續提升，市占率持續提升，預計2024年磁材切割設備訂單機會充分，也將對公司創新業務營收規模持續增長帶來積極影響。