2023年12月12日， 第一屆金剛石半導體大會在中國鄭州國際會展中心軒轅堂成功舉辦。來自全球各地的金剛石半導體領域的專家學者、企業代表以及各級政府領導齊聚一堂，共襄盛會，圍繞金剛石半導體的材料制備、器件設計、應用拓展等議題進行了深入交流和探討。本次大會以“同芯同德,引領芯賽道”為主題，旨在推動金剛石半導體技術的創新與發展，為全球相關領域的專家、學者和企業提供了一個交流與合作的平臺，引領金剛石產業換道超車。

       會議伊始，中國第一顆人造金剛石研制者之一、金剛石半導體大會榮譽主席王光祖教授對大會的成功召開表示熱烈祝賀，主辦方天鑒碳材料有限公司董事長，著名金剛石應用科學專家張洪濤先生、河南中牟縣政府縣長劉利、國家火炬計劃超硬材料產業基地首席專家王秦生教授先后致辭，金剛石半導體是當前半導體領域的研究熱點之一，其優異性能和應用前景受到了廣泛關注，希望以本次大會為契機，共同推動金剛石半導體領域的研究與發展。

       大會特別邀請烏克蘭科技科學院院士、新加坡國立大學東亞研究所榮譽資深研究員周衛國院士，國際玻璃協會光電玻璃和光纖學術委員會主席、世界陶瓷科學院院士蔣仕彬，美國麻省理工學院高壓博士宋健民博士，哈爾濱工業大學朱嘉琦教授，德國天鑒碳材料實驗室主任Willy Speth、浙江工業大學胡曉君教授、吉林大學超硬材料國家重點實驗室研究員臧傳義博士等專家學者做金剛石半導體主旨報告，分享金剛石半導體的研究進展、技術應用和市場前景，探討了金剛石半導體在電子、通信、能源等領域的應用前景，為與會者提供了寶貴的學術資料和思路。

       在本次大會上，金剛石半導體產業聯盟和金剛石半導體研究院正式成立，華為、英國元素六、哈工大、西安交大、新加坡國立大學東亞研究院等上下游產業鏈企業和科研院所簽署合作協議，助推金剛石半導體產業創新發展。此外，本次大會還設有展示區，展示了全球最新的金剛石半導體技術和產品。與會者可以在現場親身體驗金剛石半導體的魅力，并深入了解其在實際應用中的優勢和潛力。

       本次金剛石半導體大會的成功舉辦不僅為全球金剛石半導體領域的專家學者和企業代表提供了一個交流和學習的平臺，也為推動金剛石半導體技術的發展和應用奠定了堅實的基礎。我們期待在未來的日子里，金剛石半導體技術能夠在更多領域得到廣泛應用，為人類的科技進步作出更大的貢獻。