昨日盤后，中芯國際與華虹公司（華虹半導體）先后披露第三季度業績。 其中，中芯國際第三季度營收117.80億元，同比下滑10.56%，環比增長6.03%；歸母凈利潤6.78億元，同比下滑78.41%，環比下滑51.81%。前三季度其營收330.98億元，同比下滑2.4%；歸母凈利潤36.75億元，同比下滑60.9%。 華虹半導體第三季度營收41.09億元，同比下滑5.13%，環比下滑8.08%；歸母凈利潤9583萬元，同比下滑86.36%，環比下滑82.40%。前三季度營收129.53億元，同比增長5.64%；歸母凈利潤16.85億元，同比減少11.61%。

產能與出貨量方面： 中芯國際第三季度整體出貨量繼續增加，環比增長9.5%。由于作為分母的總產能增至79.6萬片，平均產能利用率下降1.2個百分點，為77.1%。 華虹半導體第三季度末，折合八英寸月產能增至35.8萬片，總體產能利用率為86.8%。第三季度付運晶圓107.70片，同比上升7.4%，環比持平。

展望今年第四季度： 中芯國際預計第四季度銷售收入環比增長1%-3%；毛利率將繼續承受新產能折舊帶來的壓力，預計在16-18%之間。

華虹半導體預期香港財務報告準則下的指引為：四季度主營業務收入約在5.6億美元至6.0億美元之間；預計同期主營業務毛利率約在16%至18%之間。 可以看到，即便半導體行業景氣度波動，導致業績波動，中芯國際與華虹半導體均沒有停下擴產的步伐—— 中芯國際預計全年資本開支上調到75億美元左右；而華虹半導體第二條12英寸生產線華虹無錫制造項目處于廠房建設階段，預計將于2024年底前建成投片，并在隨后的三年內逐步形成8.3萬片的月產能。

 ▌半導體行業底部將近？

 “當前宏觀環境復雜多變，半導體行情尚未復蘇。”在今日的公告中，華虹半導體如此說道。 不過相較之下，作為晶圓代工行業龍頭的臺積電，以及券商分析師的預期則更為樂觀。 半個多月前的10月19日，臺積電也已公布第三季度業績表現。公司第三季度營收5467億元新臺幣，同比下降10.8%，環比增長13.7%；利潤2108億元新臺幣，同比下降25.0%，環比增長16.0%。 彼時臺積電CEO魏哲家表示，芯片市場非常接近底部，臺積電將在2024年實現“更健康的增長”，AI需求將繼續成為增長動力，“我們確實看到了PC和智能手機市場企穩的一些早期跡象。” 山西證券11月8日報告指出，半導體制造與封測板塊基本面修復依賴于下游需求回暖、帶動產能利用率回升。從Q2情況來看，前后道環節稼動率環比均有恢復，Q3繼續提高。受益于消費電子復蘇，代工廠訂單陸續恢復，部分新品拉貨形成急單，將帶動制造封測板塊業績持續改善。 國金證券也表示，電子基本面在逐步改善，手機拉貨四季度有望持續；半導體已整體完成筑底，持續看好存儲板塊和手機鏈IC。