11月18日晚岱勒新材(300700)公告，擬通過設備技改、工藝提升及新購部分產線的方式，新增金剛石線產能3600萬公里/年，此次擴產后公司總產能將達7200萬公里/年，投資估算金額1.5億元左右。預計2023年上半年完成產能提升。

       受益于光伏行業(yè)快速增長，作為上游耗材，金剛石線需求也相應擴張。今年以來，業(yè)內公司相繼擴產，同時隨著需求不斷提高，金剛石線也持續(xù)迭代升級，業(yè)內認為，品質占優(yōu)的金剛線產品的供求在未來較長一段時間內仍會呈現出偏緊狀態(tài)。

       行業(yè)擴產忙

       當前，全球光伏裝機快速增長，硅片需求旺盛提振產能，金剛石線作為硅片切割主要耗材，需求隨之快速釋放。

       今年4月，岱勒新材已進行了一次擴產，目前已基本完成，所投設備產能已達300萬公里/月。此次再度擴產后，總產能將翻倍。

       面對當前行業(yè)機遇，今年以來，金剛石線公司相繼大幅擴產。

       近期，宇晶股份日前表示，該公司金剛石線的現有產能為80萬公里/月，已計劃在現有的基礎上新增100萬公里/月的產能，新增產能預計在2023年第一季度實現投產。

       此外，宇晶股份還披露，目前公司江蘇鹽城的硅片切片項目尚在建設中，其主要是給雙良公司做配套，一期10GW預期在2023年一季度實現投產，然后逐步實現產能爬坡，二期將視情況逐步推進，以求達到預期目標。除江蘇鹽城的硅片切片項目外，公司已在益陽（公司總部）建設1GW的切片中試車間，目前已實現量產。

       行業(yè)快速擴產，是否會出現產能過剩？

       日前，岱勒新材在接受調研時表示，從目前各企業(yè)宣布的擴產計劃來看，大部分都是分期建設，同時擴產建設本身也需要一個時間過程直到形成真正的產能，擴產能否達到預期還需要時間來驗證。

       岱勒新材表示，隨著光伏行業(yè)的快速發(fā)展，下游光伏產業(yè)的集中度也越來越高，從而呈現出單個企業(yè)的規(guī)模越做越大，各企業(yè)均在不同程度地通過技術進步的方式來提升市場競爭力。金剛線作為切割加工的關鍵性耗材，在下游客戶持續(xù)推進“細線化、薄片化、大尺寸”起到了關鍵性作用，所以客戶對金剛線的要求也會越來越高。從目前市場反饋總結的情況來看，由于金剛線成本在硅片成本中的占比并不高，下游加工客戶對金剛線企業(yè)關注的重點主要集中在供應規(guī)模、切割表現、品質的持續(xù)穩(wěn)定以及產品升級的能力這幾個方面。

       基于此，岱勒新材判斷，未來較長一段時期內，品質占優(yōu)的金剛線產品的供求可能仍會呈現出偏緊的狀態(tài)。

       此外，岱勒新材還表示，公司的擴產計劃主要是結合下游客戶的產能規(guī)劃以及預計未來能形成的加工能力需求來確定公司可取得的份額，其次也考慮了潛在客戶未來可能形成的需求。自今年擴產以來，公司擴充的產能基本都得到了及時釋放。新增產能釋放所形成的增量在公司主要客戶中體現得比較明顯，一是主要客戶擴產本身需求在增加，二是在客戶中的占比在增加。另外公司也在積極拓展新的客戶，為后續(xù)產能的提升提供訂單保障。

       金剛線線徑持續(xù)細化

       據了解，當前，硅片逐步向大尺寸、薄片化的方向發(fā)展，目前市場上主流硅片尺寸為182-210mm，切片厚度為150-155μm，隨著硅片厚度逐步向130μm、120μm方向減薄。當前市場上切割光伏硅片的金剛石線主流線徑為36μm-40μm。

       有券商機構認為，隨著硅片大尺寸、薄片化的進程加速，預計會加快光伏切片機更新迭代速度，線切割機市場需求將延續(xù)增長。

       岱勒新材日前表示，目前公司主流產品規(guī)格為碳鋼絲的35um和38um，其中35um規(guī)格占比已上升到第一，38um規(guī)格產品占比在逐步降低，兩種規(guī)格合計占比80%以上，小批量供應最細的為33um；剩下的20%左右為40um及以上規(guī)格的碳鋼絲金剛石線和鎢絲金剛線；鎢絲金剛石線公司規(guī)模供應的是30-32um，27um開始小批量供應。

       對于當前行業(yè)趨勢，宇晶股份指出，當前下游客戶主要的精力還是在推大尺寸和薄片化。“目前公司在碳鋼絲產品方面開出的最細規(guī)格是33um，已有批量供貨，但占比還比較低。更細的碳鋼絲產品主要受限原料的技術水平，在產品規(guī)格的轉換和推進方面主要還是看下游客戶的需求。其次上游母線企業(yè)也在加大研發(fā)力度，力求在改善材質方面將母線做得更細。”

       宇晶股份還表示，公司目前已開發(fā)出專門用于碳化硅半導體產品加工的金剛石線，并且已有銷售并穩(wěn)定增長。目前整個碳化硅半導體切割的市場規(guī)模還比較小，而且主要還是用的老的游離式切割方式，所以還沒有爆發(fā)性的需求。公司認為未來肯定會切換到金剛線的切換方式的。

       值得注意的是，近期，硅料價格下行對金剛石線行業(yè)影響受到關注。

       對此，宇晶股份在接受投資者調研時稱，即使硅料價格下行，但客戶對硅片進一步薄片化、切片高良率的追求是持續(xù)的，公司線切割機在大尺寸化、薄片化具有良好的市場口碑。

       “若硅片切片厚度持續(xù)向130μm、120μm方向減薄，市場上現有的切片設備將難以完全滿足加工需求，需要進行切片設備技術改造或更換新設備，也會促進公司線切割機的銷量增長。”