日前，成都理工大學自行研制的“一種用天然粉石英制備高純球形納米非晶態硅微粉的方法”，獲得國家知識產權局專利申請。據中國環氧樹脂行業協會專家介紹，該專利技術以價格低廉的天然優質粉石英礦物為基本原料，采用溶膠一—凝膠技術，在分散劑和球形催化劑存在的條件下，制備出符合IC電子封裝材料要求的高純球形納米非晶態硅微粉，打破了美、日、德等少數國家對該技術的壟斷局面，表明我國球形硅微粉研究獲得新的重大進展。而與此同時我國球形硅微粉建設也形成了熱潮。
　　
　　球形硅微粉主要用于大規模集成電路封裝，在航空、航天、精細化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術領域也有應用，它在環氧樹脂體系中作為填料后，可節約30%的環氧樹脂，市場前景十分廣闊。中國環氧樹脂行業協會專家預計，到2010年僅我國對球形硅微粉的需求即達2～3萬噸，高純硅微粉為10萬噸，年均增長率均超過20%。世界對球形硅微粉的需求量將超過30萬噸，價值數百億元。隨著我國微電子工業的迅猛發展，大規模、超大規模集成電路對封裝材料的要求越來越高，不僅要求其超細而且要求高純度，特別是對于顆粒形狀提出球形化要求。但制備球形硅微粉是一項跨學科高難度工程，目前世界上只有美國、日本、德國、加拿大和俄羅斯等少數國家掌握此技術。
　　
　　為打破國外對我國球形硅微粉生產技術與專用設備的嚴密封鎖，“十五”以來我國有20多家研究單位先后對該技術裝備進行了攻關。中國環氧樹脂行業協會專家介紹說，不少單位在這方面取得了突破性進展，如：中科院過程工程研究所研制成功高純球形硅微粉制備新工藝；湖北省建材研究設計院與清華大學材料系合作開展高純超細球形化硅微粉研究已通過省級鑒定；武漢大學采用化學合成技術制備球形硅微粉，技術指標達到日本Nippon Shokuba公司KE-P系列產品的水平；湖北武漢帥爾光電子粉體新材料有限公司研制的超大規模集成電路封裝料用球形硅微粉項目；四川省綿陽市三慧硅質材料有限公司研制的高純超細球形硅微粉成型技術項目，列入2003年國家科技創新基金項目；云南超微新材料有限責任公司研制的高溫熔融方法生產球形熔融硅微粉項目，進入2004年國家新材料高技術產業化專項；海南省地質勘查局粉體材料工程技術研究中心以精選的結晶型石英砂為原料，成功制成球形硅微粉，產品適用于電子塑封材料。
　　
　　2005年以來更是出現一批重量級成果：2005年8月，江蘇省連云港市晶瑞石英工業開發研究院承擔的高頻等離子制備球形硅微粉關鍵技術及產品，通過了部級鑒定，并已建成50噸/年中試生產線，技術水平國內領先，產品主要性能達到國際先進水平；2006年3月，連云港東海硅微粉有限責任公司承擔的微米級集成電路用化學合成球型硅微粉項目，通過江蘇省科技廳主持的科技成果鑒定，打破了國外在化學合成球型硅微粉領域的壟斷地位，技術和工藝設備達到國際先進水平，填補了國內空白；2006年7月，中國凱盛國際工程有限公司與蚌埠玻璃工業設計研究院聯合研發的高純球形石英粉產品工業化制備技術及專用生產設備開發項目通過鑒定，其技術、設備為國內首創，產品的球形化率、玻璃化率和分散性等主要技術指標達到國際先進水平，實現工業化連續穩定生產，并已形成 450噸/年的生產規模，產品可替代進口。
　　
　　我國盛產石英并且礦源分布較廣，全國范圍內的大小硅微粉廠近百家，基本上都屬于鄉鎮企業。這些生產企業大多規模小、品種單一，采用非礦工業的常規加工設備，在工藝過程中缺乏系統的控制手段，致使硅微粉產品的純度、粒度以及產品質量穩定性差，無法與進口產品抗衡。這些企業中真正能夠生產高純、超微硅微粉的很少，主要分布于江蘇連云港和徐州、浙江湖州以及河北、青海等地，其主打產品集中在600目以下，使用領域一般為電工產品環氧樹脂澆注料填料以及電子分立元件的封裝和冶金、陶瓷等工業領域。
　　
　　為搶占高端市場國內有眼光的企業近年來紛紛上馬建設球形硅微粉項目。據中國環氧樹脂行業協會專家不完全統計，主要包括：山西長治莊益通硅業有限公司的電子級球形硅微粉項目，屬國家863重點科研攻關項目，總投資5200萬元，2006年上半年投產，年產電子級球形硅微粉1000噸；重慶錦藝硅材料開發有限公司首期5萬噸硅微粉項目2006年7月1日投產，“十一五”期間將建成年產20萬噸硅微粉、5000噸球形硅微粉、2000噸多晶硅生產線為核心項目的西部硅產業基地；黑龍江省通河縣寶通石英產品有限公司引進江蘇省連云港市晶瑞石英工業開發研究院開發的高頻等離子制各球形硅微粉關鍵技術，總投資8700萬元，年產球形硅微粉1000噸，2006年8月份巳完成前期準備工作；江西遂川縣招商局計劃總投資逾1億元，興建高純和球形硅微粉加工廠及生產線5條，形成年產高純和球形硅微粉4000噸的能力；湖北荊化實業股份有限公司引進武漢大學最新研制的低應力環氧塑封料球形硅微粉技術，將形成 4000噸/年生產能力。