本報(bào)訊 （記者 楊珍瑩）8月2日，芯馳科技與上汽零束宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，未來雙方將面向新一代汽車電子架構(gòu)，就聯(lián)合研發(fā)、資源協(xié)同、驗(yàn)證測試等方面進(jìn)行深入合作。活動(dòng)現(xiàn)場，雙方還舉行了“芯片聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室”揭牌儀式，該實(shí)驗(yàn)室將融合雙方研發(fā)力量，實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢互補(bǔ)，共同助力上汽零束新一代汽車電子架構(gòu)的量產(chǎn)落地。

根據(jù)協(xié)議，雙方將基于各自核心研發(fā)能力，整合優(yōu)勢資源，就零束銀河全棧3.0新一代數(shù)字架構(gòu)進(jìn)行深度合作，共同制定芯片及整車電子架構(gòu)的發(fā)展路線圖；同時(shí)，圍繞芯片級(jí)底層軟件操作系統(tǒng)、虛擬化平臺(tái)技術(shù)，共同探討、聯(lián)合開發(fā)適用全棧3.0的狹義操作系統(tǒng)，積極推進(jìn)汽車芯片的國產(chǎn)化替代，探索定制化芯片聯(lián)合研發(fā)、商業(yè)合作模式。

為進(jìn)一步深化合作，上汽零束與芯馳科技將共同建立“芯片聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室”。該聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室以“高性能計(jì)算平臺(tái)和區(qū)域控制器”領(lǐng)域的相關(guān)研究作為工作重點(diǎn)，結(jié)合芯馳科技先進(jìn)的車規(guī)芯片定義、設(shè)計(jì)、研發(fā)實(shí)力，以及上汽零束整車軟硬件架構(gòu)經(jīng)驗(yàn)、完備的研發(fā)體系助力新一代整車電子架構(gòu)研發(fā)，共同推動(dòng)芯馳科技與上汽零束的品牌贏得更多市場。