一家80多年前開始制造砂輪的日本公司迪斯科(DISCO)稱，其掌握著幫助芯片制造商制造更纖細(xì)、更強(qiáng)大的半導(dǎo)體的關(guān)鍵技術(shù)，從而為下一代手機(jī)和先進(jìn)計(jì)算機(jī)提供動(dòng)力。 

據(jù)悉，迪斯科公司的機(jī)器可以將硅片研磨成近乎透明的薄片，并將頭發(fā)的尖端切成35段――這項(xiàng)技術(shù)將使芯片制造商能夠在一種稱為3D封裝的工藝中，將集成電路堆疊在彼此的頂部，從而有可能實(shí)現(xiàn)更小的芯片占地面積、更低的功耗和不同部件之間更高的帶寬。 

迪斯科首席執(zhí)行官Kazuma Sekiya在接受采訪時(shí)說(shuō)：“想象一下，要把一個(gè)羊角面包干凈利落地切成兩半，這需要一種特殊的刀和相當(dāng)高超的工藝。”

 半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)期以來(lái)一直依賴摩爾定律作為芯片技術(shù)突破的模型，但隨著臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司等龍頭企業(yè)向3納米等更小的節(jié)點(diǎn)遷移，制造商現(xiàn)在正接近將更多晶體管塞進(jìn)硅芯片的物理極限。這促使制造商轉(zhuǎn)向3D包裝等解決方案，以提供優(yōu)勢(shì)。

 Sekiya表示，DISCO的技術(shù)已經(jīng)開發(fā)了四到五年，終于可以實(shí)際使用了。目前已經(jīng)出貨的少量專用機(jī)器，毛利率非常高，這會(huì)增加的收入，但他拒絕給出具體的時(shí)間表。 

麥格理分析師達(dá)米安通(DamianThong)表示：“由于對(duì)精密研磨和切割設(shè)備的需求，DISCO的發(fā)展速度是半導(dǎo)體行業(yè)的兩倍。在過(guò)去的40年里，他們致力于每一種可以想象的切割應(yīng)用，因此他們很好地為下一次3D集成和包裝的轉(zhuǎn)變做好了準(zhǔn)備。”

 臺(tái)積電已表示，將花費(fèi)總支出300億美元的十分之一用于提升今年的封裝技術(shù)。

 Sekiya的祖父于1937年創(chuàng)立了這家公司，開始生產(chǎn)和銷售玻璃砂輪，1942年開始生產(chǎn)樹脂類切削輪。1956年，研制出日本第一個(gè)超薄樹脂砂輪(厚度0.13-0.14毫米,直徑100毫米) 

超薄樹脂砂輪

 1968年，迪斯科推出了微米切割，一個(gè)切割輪只有40微米厚，由知名的工業(yè)報(bào)紙“日經(jīng)高句麗新聞”授予新產(chǎn)品獎(jiǎng)，是1968年十大最重要的新產(chǎn)品之一。 

當(dāng)在加工過(guò)程中遇到問(wèn)題時(shí)，設(shè)備制造商通常會(huì)指責(zé)迪斯科砂輪。因?yàn)楫?dāng)時(shí)還沒有設(shè)備可以真正利用迪斯科的高精度刀片。即使迪斯科委托設(shè)備制造商定制規(guī)格的設(shè)備，它也無(wú)法使用好迪斯科的刀片。因此，迪斯科公司決定，它必須承擔(dān)生產(chǎn)設(shè)備本身的挑戰(zhàn)。迪斯科專注于技術(shù)的立場(chǎng)一直持續(xù)到今天，這是朝著設(shè)備開發(fā)制造邁出的第一步。

 1974年，東京大學(xué)要求迪斯科表演切割，為分析阿波羅11號(hào)帶回地球的月球巖石做準(zhǔn)備。這一榮譽(yù)代表了迪斯科的精密切割技術(shù)甚至在其產(chǎn)業(yè)之外也獲得了贊譽(yù)。

 1977年，公司名稱改為迪斯科磨具系統(tǒng)有限公司。1980年，研制出了新型旋轉(zhuǎn)表面磨床DFG-83H/6。

1983年，銷售渦輪切割機(jī)干金剛石切割輪。 

2007年，開發(fā)了用于300mm晶圓加工的DGP8761磨床/磨光機(jī)和DFM2800多晶圓貼片機(jī)。

野村證券稱，該公司控制著81%的半導(dǎo)體磨床市場(chǎng)。

再來(lái)看財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，DISCO去年的收入增長(zhǎng)了30%，達(dá)到1829億日元(16.5億美元)，而利潤(rùn)增長(zhǎng)了近46%，達(dá)到531億日元。這兩個(gè)數(shù)字都創(chuàng)下了歷史新高，部分原因是在全球芯片短缺的情況下，制造商競(jìng)相增加供應(yīng)。

 Sekiya稱，目前仍沒有需求疲軟的跡象，DISCO正在廣島和長(zhǎng)野縣購(gòu)買土地，以擴(kuò)大工廠規(guī)模。