摘要 經過近一年的推進工作,美國羅格斯大學趙建輝教授的第三代半導體碳化硅(SiC)外延及器件產業化項目,目前已確定落戶中關村海淀園。該項目中試及初期生產場地最終確定在海淀東升科技園,目前...
經過近一年的推進工作,美國羅格斯大學趙建輝教授的第三代半導體碳化硅(SiC)外延及器件產業化項目,目前已確定落戶中關村海淀園。
該項目中試及初期生產場地最終確定在海淀東升科技園,目前已簽訂租賃協議。該項目致力于開拓第三代半導體碳化硅的全球市場,建設碳化硅半導體產業群,形成中國的“碳化硅谷”。
來源:中國網