自今年4月24日發布公告，宣告包括聞泰科技(30.480,0.00,0.00%)旗下公司在內的聯合體，以114.35億元人民幣成交金額確定成為安世半導體部分投資份額的受讓方之后，聞泰科技仍在停牌對相關細化內容進行籌劃。

　　7月11日，聞泰科技召開投資者說明會，高管團隊正式公開表達了對此番收購的信心來源和推進進展。

　　這項收購在招投標過程中便暗流涌動，多家A股上市公司參與競逐；被投資標的又是行業鮮見的優質資產。足見國內資本對優質半導體產業公司的渴求。

　　縱向來看，這也是國內半導體行業近年來收并購頻發的一個縮影。不過21世紀經濟報道記者綜合多方采訪發現，當前國內資本對半導體行業的投入熱度很高，但具體的產業影響力仍舊有限，在更關鍵的投后運營環節，國內公司仍存在較大的人才短板需要彌補。

　　超百億收購案

　　此次聞泰科技參與的超百億收購案之所以備受關注，一方面源于此項收購涉及金額在行業內屬巨資；另一方面則是被收購方安世半導體“自帶流量”。

　　據東方證券(8.270,-0.53,-6.02%)測算，此番收購溢價約2.3倍，交易完成后，包括聞泰在內的聯合體將合計持有安世半導體約43.24%股權，成為第一大股東。

　　安世半導體（Nexperia）前身為恩智浦標準件公司，主要從事半導體通用分立器件、邏輯器件、功率MOS器件的研發、生產和銷售，產品主要應用于汽車和通信領域。年盈利約2億美元。

　　除了從恩智浦剝離出的標準產品業務外，其還擁有恩智浦位于英國和德國的2座晶元制造工廠，位于中國、馬來西亞、菲律賓的3座封測廠，位于荷蘭的工業技術設備中心及相關專利和技術儲備。因此被業內視為優質的半導體資產。

　　在前述說明會上，聞泰科技董事長張學政也表示，“安世確實是個好標的，這是我們及很多投資者的共識和本次投資的出發點。公司擬通過本次重大資產重組，實現產業平臺戰略布局和未來盈利能力的持續提升，更好地維護股東利益和公司價值。”

　　反觀聞泰，2017年財報顯示，公司從事的主要業務系移動終端、智能硬件等產品研發和制造業務，為國內市場份額頗大的手機ODM廠商。公司方面表示，將構建智能終端、智能硬件、筆記本電腦三大產業協同發展的產業生態平臺，并守護智能手機領域的主航道。

　　此次收購動作顯示出聞泰對半導體行業的介入野心。對此，董事會秘書周斌解釋道，標的資產屬于國家戰略性行業中的優質資產，符合公司積極布局半導體元器件的戰略目標，有利于公司業務向產業鏈上游擴展延伸，對未來提升公司核心競爭力和持續盈利能力會有積極意義。

　　周斌續稱，“目前公司正就本次重組的有關事項與有關各方開展持續溝通和協商，最終交易方案仍需進一步論證、確定。收購完成后，將嚴格按照會計準則的要求合并報表。”

　　從業務協同角度而言，這可理解為是聞泰的一項提前布局。但從細分業務和運營思路來看，聞泰仍有值得思考的內容。

　　集邦咨詢拓墣產業研究院研究經理林建宏向21世紀經濟報道記者分析道，安世當前營收中約40%來自于車用市場，手機應用占其營收約15%份額。若聞泰科技對安世有控制權，需要的將不只是產品的多元化，即從手機ODM延伸到半導體零部件領域，還需要對車用市場這一新領域有了解。

　　而安世或有機會透過聞泰擴大其在手機領域的影響力，但若安世的產品真能做到手機領域的首選，在聞泰入主后，也可能一定程度會限制其發展機會。

　　林建宏進而向記者分析，從國際來看，有案例可循。如三星的手機、存儲和顯示業務，三個領域都在全球排名龍頭地位，各自有深入的研發與積累。“實際上因為三星手機的成功，反而使另兩類產品要更有決定性特色，才有機會被手機競爭對手采用。”另一個例子是索尼，其同時擁有手機與CIS（CMOS圖像傳感器）兩個產品線。雖然CIS國際第一，但對自身手機的加分有限；而手機在國際出貨占比小，未影響其CIS被競爭對手采用。

　　行業影響力待察

　　在國家政策和資金支持下，近年來國內在半導體行業的收并購熱度持續不減，產業發展熱潮興起。

　　據集邦咨詢顧問統計，2015-2017年中國半導體產業并購案共42件，總金額約194.4億美元，雖呈逐年增加趨勢，但仍遠落后全球同期約2857億美元的金額。

　　此外，中國半導體產業多數項目并購金額在10億美元以下，2015-2017年間僅5個項目并購金額超10億美元。“由此可見，近三年中國半導體產業雖積極在全球市場開展并購，在總件數上有不錯的成績，但并購規模仍偏低，產業影響力有限。”集邦咨詢深圳研究總監、半導體分析師張瑞華向記者分析道。

　　Gartner半導體行業研究副總裁盛陵海有類似的觀點，他向21世紀經濟報道記者表示，“過去很多國內企業是往海外走，現在國內并購開始增多。但國內半導體企業規模不算大，并購行為的涉及規模也不算大，當然相比三年前還是有所提高。”

　　就產業分類來看，IC設計仍是中國半導體產業并購的主要目標。據集邦咨詢顧問統計，2015-2017年，中國IC設計并購項目共27件，相比其他細分領域，以115.10億美元金額居冠，占比接近六成。

　　究其原因，在于相關公司希望通過并購IC設計項目，來擴大在產品市場的布局版圖，以便快速切入新市場，縮短學習曲線及前期投入成本。

　　盛陵海則直指，當前國內半導體行業底子相對薄弱，因此在行業并購過程中，更重要的并非看產業方向，而是看標的公司的自身競爭力。“資本運營越來越多，加上三年前的投資者如今想獲得收益，現在看來，有些標的確實讓出讓方獲得了較高溢價。”

　　從行業并購趨勢而言，張瑞華認為，目前中國半導體產業在制造及封測領域已形成規模，未來并購仍會以IC設計領域為主。但設備、零部件及材料等領域尚在起步階段，因此若能順利并購國外優質項目，則有助于提升國內產業競爭力，提高國產化率。

　　同時，隨著中企在海外并購遇到的挫折越來越多，近兩年中國資本開始一邊尋求海外并購，一邊轉向中國半導體資源內部整合，預計未來內部資源整合的比重將占大部分。

　　由于競爭力不甚充足等原因，國內企業在行業并購過程中仍有值得關注的問題。

　　盛陵海表示，并購應當更注重對產業的理解和切入角度，“是否有相關經驗十分重要，跨行業進行半導體經營會有難度。如果真的要投資，需要建立自己的團隊和人才。畢竟發展半導體的關鍵還是人才，進而實現對技術的積累。”

　　林建宏則指出，要考慮業務間發展是否會相得益彰，公司在相關市場的規模是否適合這一思路。“科技產業內不管垂整或水平的整合一直在發生。因為科技業需要不斷創新，從而塑造出新的市場規模，新的市場則帶來了整合契機，進而成為推動下一個創新的能量。”