拋光液，以其優(yōu)越的性能、可靠的品質(zhì)，贏得了廣大用戶的信賴，使用戶獲得最合理的拋光工藝、最優(yōu)的拋光質(zhì)量和最佳的效率。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、摩托車、航空、發(fā)動機、壓縮機、內(nèi)燃機、紡織機械、鋁型材、鋅鋁鑄件、非鐵金屬鑄件、不銹鋼精密鑄件本產(chǎn)品能提高磨削效率，減少磨具的磨損。對工件有保護及潤滑作用，提高工件表面光潔度和光亮度。根據(jù)各種材質(zhì)的工件滾拋需要，研制成不同的磨液，供用戶自行選擇。
　　1965年美國孟山都公司在世界上首先提出了二氧化硅溶膠和凝膠應(yīng)用于硅晶圓片的拋光加工的專利。從此，半導體用拋光液（slurry）成為了半導體制造中的重要的、必不缺少的輔助材料。半導體硅片拋光工藝是銜接材料與器件制備的邊沿工藝，它極大地影響著材料和器件的成品率，并肩負消除前加工表面損傷沾污以及控制誘生二次缺陷和雜質(zhì)的雙重任務(wù)。在特定的拋光設(shè)備條件下，硅片拋光效果取決于拋光劑及其拋光工藝技術(shù)。隨著集成電路的集成度的不斷提高，相應(yīng)的要求亦有所提高，不但直徑要增大，技術(shù)要求也相應(yīng)地提高，并不斷有新的要求出現(xiàn)。
　　采用SiO2拋光液進行硅片拋光加工，目前多采用化學機械拋光（CMP）技術(shù)。拋光工藝中有粗拋光和精拋光之分，故有粗拋光液和精拋光液品種之分。預(yù)計在 2005年-2010年期間，在我國半導體拋光片業(yè)內(nèi)整體需求拋光液量，每年會以平均增長率為25%比率的增長。2004年間使用SiO2拋光液總共約是 157噸。其中粗拋液有約126噸,精拋液有約31.5噸。
　　目前在我國半導體硅拋光片加工中，所使用的拋光液絕大多數(shù)都靠進口。國外半導體硅拋光液的市場占有率較高生產(chǎn)廠家，主要有美國 Rodel& OndenNalco、美國的DUPONT公司、日本FUJIMI公司等。盡管我國目前在拋光液行業(yè)現(xiàn)已發(fā)展到有幾十家的企業(yè)，但是真正涉足到半導體硅片拋光液制造、研發(fā)方面的企業(yè)很少。無論是產(chǎn)品質(zhì)量上、還是在市場占有率方面，國內(nèi)企業(yè)都表現(xiàn)出與國外廠家具有相當?shù)牟罹唷?