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官方微信摘要 日前，由中國電科所屬第45研究所研制開發(fā)的《高亮度LED晶圓劃切工藝與設(shè)備》——JHQ-400型激光劃切機通過了用戶考核，申報國家發(fā)明專利9項，具備產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)能力和市場競爭力。JH...
日前，由中國電科所屬第45研究所研制開發(fā)的《高亮度LED晶圓劃切工藝與設(shè)備》——JHQ-400型激光劃切機通過了用戶考核，申報國家發(fā)明專利9項，具備產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)能力和市場競爭力。
JHQ-400型激光劃切機主要針對高亮度LED藍寶石晶圓、可控硅、砷化鎵、三極管、碳化硅等半導(dǎo)體材料進行精密劃切。目前已具有圖形對準、自動θ向旋轉(zhuǎn)、正面劃切、背面劃切等功能，性能指標達到同類產(chǎn)品國際先進水平。
中國電科技術(shù)人員在現(xiàn)有技術(shù)基礎(chǔ)上，對圖像自動對準、光路設(shè)計等進行進一步改進完善，實現(xiàn)激光機在線檢測等輔助功能。并在取得市場開拓的基礎(chǔ)上，積極進行市場推廣，對客戶的要求進行針對性的研究，推進LED激光劃切設(shè)備產(chǎn)業(yè)化，進一步提升設(shè)備的性能及市場競爭力。
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