摘要 1.真空(條件)真空蒸鍍是以真空技術為基礎的一種表面處理方法,必須在一定的真空條件下進行。2.材料(對象)成膜材料一般是金屬或合金。膜的基體(鍍件)既可以是金屬,也可以是非金屬。基...
1.真空(條件) 真空蒸鍍是以真空技術為基礎的一種表面處理方法,必須在一定的真空條件下進行。 2.材料(對象) 成膜材料一般是金屬或合金。膜的基體(鍍件)既可以是金屬,也可以是非金屬?;w形狀可以是片狀,粉粒狀等各種形狀。
3.蒸發(fā)(手段) 成膜材料加熱蒸發(fā),使之汽化。汽化粒子可以是分子,原子,原子團。加熱方式有多種,例如電阻加熱法,高頻感應法,電子束法(E形電子槍法),離子束法,激光束法等。
4.成膜(目的) 蒸發(fā)汽化的粒子在基體表面上鍍覆(附著,粘附,凝聚,凝固,沉積,冷凝,凝結),形成符合要求的鍍層(薄膜)。