膠體鈀活化法（一步活化法）
　　
　　（1）配方：常用的膠體鈀活化液配方列于表
　　
　　
　　
　　采用膠體鈀活化液能消除銅箔
　　
　　上形成的松散催化層，而且膠體鈀活化液具有非常好的活性，明顯地提高了化學鍍銅層的質量，因此，在PCB的孔金屬化工藝中，得到了普遍應用。
　　
　　表中的配方1是酸基膠體鈀，由于其鹽酸含量高，使用時酸霧大且酸性太強對黑氧化處理的多層
　　內層連接盤有浸蝕現象，在焊盤處易產生內層粉紅圈。活化液中鈀含量較高，溶液費用大，所以已很少采用。配方2是鹽基膠體鈀。在鹽基膠體鈀活化 液中加入尿素，可以和Sn2+O‖形成穩定的絡合物［H2NCNH3］SC1－3，防止了活化劑產生沉淀，明顯地降低了鹽酸的揮發和Sn2+離子的氧化， 從而提高了膠體鈀活化液的穩定性。
　　　　
　　（2）膠體鈀活化液的配制方法
　　
　　a．酸基膠體鈀活化液—稱取1g氯化鈀溶解于100ml鹽酸和200ml純水的混合液中，并在恒溫水浴中保持30℃，邊攪拌邊加入氯化亞錫 （SnCl2?2H2O）2.54g攪拌12min，然后再與事先配制好的氯化亞錫60g、鹽酸200ml和錫酸鈉7g的混合液溶解在一起，再在45℃的 恒溫水浴條件下保溫3h，最后用水稀釋至1L即可使用。
　　
　　b．鹽基膠體鈀活化液－稱取氯化鈀0.25g，加入去離子水200ml，鹽酸10ml，在30℃條件下攪拌，使氯化鈀溶解。然后加入3.2g 氯化亞錫并適當攪拌，迅速倒入事先配制好的含有尿素50g、氯化鈉250g、錫酸鈉0.5g和水800mL的混合溶液中，攪拌使之全部溶解，在45℃條件 下保溫3h，冷至室溫，用水稀釋至1L。
　　
　　（3）膠體鈀處理工藝：采用膠體鈀活化液按下述程序進行：
　　
　　預浸處理→膠體鈀活化處理→水洗→解膠處理→水洗→化學鍍銅→
　　　　
　　a．預浸處理－經過粗化處理的覆銅箔板，如果經水洗后直接浸入膠體鈀活化液中進行活化處理，將會使活化液中的含水量不斷增加，造成膠體鈀活化 液過早聚沉。因此，在活化處理前要先在含有Sn2+的酸性溶液中進行預浸處理1~2min，取出后直接浸入膠體鈀活化液中進行活化處理。配制時應首先將鹽 酸與水相混合，然后再加入SnCl2?2H2O ,攪拌溶解，這樣可防止SnCl2水解。
　　　　
　　酸基膠體鈀預浸液配方：
　　　　　　氯化亞錫（SnCl2.2H2O）　　　　　　 70~100g/L
　　　　　　鹽酸37%（體積）　　　　　　 200-300ml/L
　　　　　　鹽基膠體鈀預浸液配方：
　　　　　　SnCl2.2H2O　　　　　　　　　　 30g/L
　　　　　　HCl　　　　　　　　　　　　　 30ml/l
　　　　　　NaCl　　　　　　　　　　　　 200g/l
　　　　　　O
　　　　　　║
　　　　　　H2N-C-NH2　　　　　　　　　 50g/l
　　　　
　　b．活化處理－在室溫條件下處理3~5min，在處理過程中應不斷移動覆銅箔板，使活化液在孔內流動，以便在孔壁上形成均勻的催化層。
　　　　
　　c．解膠處理－活化處理后，在基材表面吸附著以鈀粒子為核心，在鈀核的周圍，具有堿式錫酸鹽的膠體化合物。在化學鍍銅前，應將堿式錫酸鹽去 除，使活性的鈀晶核充分暴露出來，從而使鈀晶核具有非常強而均勻的活性。經過解膠處理再進行化學鍍銅，不但提高了膠體鈀的活性，而且也顯著提高化學鍍銅層 與基材間的結合強度。常用的解膠處理液是5%的氫氧化鈉水溶液或1%氟硼酸水溶液。解膠處理在室溫條件下處理1~2min，水洗后進行化學鍍銅。
　　　　
　　d．膠體銅活化液簡介：
　　　　明膠　　　　　　　　　　　2g/l
　　　　CuSO4.5H2O　　　　 　 　20g/l
　　　　DMAB（二甲胺基硼烷）　　　5g/l
　　　　水合肼　　　　　　　　　　10 g/l
　　　　鈀　　　　　　　　　　　　20ppm
　　　　PH　　　　　　　　　　　　7.0
　　　　
　　配制過程：首先分別將明膠和硫酸銅用溫水（40度C）溶解后將明膠加入至硫酸銅的溶液中，用25%H2SO4將PH值調至2..5當溫度為 45度C時，將溶解后DMAB在攪拌條件下緩慢加入上述的混合溶液中，并加入去離子稀釋至1升，保溫40~45度C，并攪拌至反應開始（約5~10分鐘） 溶液的顏色由藍再變成綠色。放置24小時顏色變成紅黑色后加入水合肼，再反應有24小時后膠體溶液的PH值為7，就可投入使用。為了提高膠體銅的活性，通 常再加入少量的鈀。