通過改進(jìn)先進(jìn)半導(dǎo)體襯底的

研磨拋光工藝以降低成本

       3M精密電子研磨材料用于研磨半導(dǎo)體、電子器件和功率半導(dǎo)體的基板，如SiC晶片（碳化硅）、GaN（氮化鎵）和Ga2O3晶片 （氧化鎵）。可以用于金屬基板、石英、陶瓷基板和玻璃基板的研磨過程。它們能夠以更快的研磨速度、更少的損壞、更小的表面粗糙度和更平坦的表面光潔度對(duì)難以切割和易碎的材料進(jìn)行研磨和拋光。

       3M電子精密磨料的特點(diǎn)是在獨(dú)特的研磨材料表面使用3M? Trizact? 原始技術(shù)形成三維結(jié)構(gòu)的磨料。通過形成的三維結(jié)構(gòu)，研磨過程中產(chǎn)生的研磨屑落到底部并排出，降低了工件表面損壞的風(fēng)險(xiǎn)，并確保工件的低損壞率和低表面粗糙度。這樣可以減少所需CMP的研磨時(shí)間，并提高生產(chǎn)率。

       3M? Trizact? 精密研磨材料的特點(diǎn)

       更快的速度、更少的損壞、更優(yōu)的表面粗糙度和更高的平整度明顯提高了生產(chǎn)力。

       磨料的表面上的三維結(jié)構(gòu)，研磨屑從底部排出，以減少研磨屑造成的損壞，并且新的磨料顆粒不斷地從結(jié)構(gòu)中暴露出來(lái)，防止堵塞并實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的研磨速率。3M可以幫助您減少研磨的時(shí)間，從而降低所需耗材的成本。

       3M? Trizact? 產(chǎn)品系列

       1.3M? Trizact? 研磨盤（TPC）

       這是一款適用于先進(jìn)制程的研磨盤，使用3M專有的微復(fù)制表面處理技術(shù)。

       2.3M? Trizact? 復(fù)合研磨液和研磨墊（TCSP）

       產(chǎn)品開發(fā)用于SiC、GaN、Ga2O3、多結(jié)晶陶瓷、藍(lán)寶石等超硬基材的研磨用途。快速、低損傷的研磨液減少了下一步的拋光負(fù)載。

       3.3M? Trizact? 鉆石拋光墊（TDT）

       可確保石英、玻璃、氮化鋁等材料的快速、低損傷、高平整度。我們提供平面和曲面透鏡拋光解決方案。

       4.3M? Trizact? 鉆石拋光皮（TDLF）

       在電子器件可靠性測(cè)試中，使用具有獨(dú)特精細(xì)立體結(jié)構(gòu)的軟硬混合拋光材料可適應(yīng)各種工件輪廓實(shí)現(xiàn)快速接近鏡面的拋光。它也適用于晶圓邊緣，半導(dǎo)體芯片測(cè)試探針打磨等精密拋光。

       5.3M? Trizact? 拋光帶（TLF）

       用于去除附著在玻璃和LCD面板表面和邊緣的玻璃碎屑、樹脂和異物。它是一種含有氧化鋁顆粒的磨料。