金剛石半導體產業化在即

       金剛石半導體產業化在即！生長技術大幅度提升，金剛石從工業級-寶石級-熱學級-光學級-電子級，逐步躍遷，同時價格下行，帶動應用端的嘗試。市場需求驅動金剛石優異性質被不斷挖掘，功能化應用場景不斷豐富，金剛石在國防、5G/6G無線通訊、能源互聯網、新能源汽車、量子技術、能源存儲等領域凸顯戰略地位。

       隨著現代社會對電力需求的不斷增加，電力系統的可靠性、高效性和可持續性成為當今電力工程領域亟待解決的核心問題，功率半導體，作為電力電子領域的重要組成部分，扮演著關鍵的角色。隨著人工智能、 5G/6G 通訊、 云計算、 新能源汽車等新興市場出現， 功率半導體市場面臨著巨大的機遇和挑戰。半導體材料的革新對于行業具有顛覆性影響。以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鎵（Ga2O3）、氮化鋁（AlN）、金剛石（Diamond）等為代表的（超）寬禁帶半導體相比于傳統硅材料（Si）在開關效率、尺寸、頻率等功率器件關鍵性能指標上優勢明顯，但誰將是下一代新的功率半導體材料？ 

       第三代、第四代半導體襯底材料如何高效加工？器件散熱如何攻克？

       襯底質量，決定著終端器件的性能、可靠性和穩定性。在數字化時代的浪潮中，半導體襯底材料作為產業鏈的支點，撬動著無數創新技術的發展與突破。從第一代硅基到第三代寬帶隙材料，它們在半導體器件的制備中不僅是基礎，更是行業進一步升級的核心因素。襯底材料的生產技術是決定器件性能的關鍵環節之一。這一過程包括了晶體生長、襯底的制備和加工，以及后續的表面處理技術，每一個步驟都對最終產品的質量和性能有著深遠的影響。其中切磨拋、晶圓鍵合在半導體產業鏈上占據關鍵一環，超精密加工工藝，是保障這些新型半導體材料的功能化應用實現的基礎。

       另外， 高性能芯片的散熱一直是電子產品服役中的突出難題。 隨著先進封裝技術的快速發展， 多芯片系統（Chiplets） 的集成度和功耗不斷提升， 導致芯片散熱問題極為嚴峻。 金剛石被認為是最佳芯片散熱襯底材料， 但芯片與金剛石襯底鍵合以及集成散熱技術是產業目前面臨的難點， 這對金剛石材料生長、 加工、 鍵合、 集成等環節又有哪些新的要求。 相對成熟的 SiC、 GaN， 如何優化工藝及降本增效？ 封裝散熱及可靠性問題如何解決？ 推進超寬禁帶材料（如氧化鎵和金剛石） 技術的研發并開始商業化需要什么？

       12月5-7日，由DT新材料聯合北京先進材料產業促進會、中國超硬材料網、甬江實驗室、中國科學院寧波材料技術與工程研究所、寬禁帶半導體技術創新聯盟等眾多單位攜手打造的第八屆國際碳材料大會暨產業展覽會（Carbontech 2024）將在上海新國際博覽中心舉辦。針對半導體與加工主題，設置寬禁帶半導體及創新應用論壇、金剛石前沿應用及產業發展論壇、超硬材料與超精密加工論壇、培育鉆石論壇。

       論壇邀請中國電子科技集團有限公司原副總經理，趙正平教授、中國電子科技集團公司第四十六研究所首席專家，王英民研究員、大連理工大學，王德君教授、南方科技大學深港微電子學院院長，于洪宇教授、哈爾濱工業大學，王晨曦教授、浙江工業大學超精密加工技術研究中心主任，袁巨龍教授、大連理工大學，康仁科教授、南方科技大學，吳勇波教授、哈爾濱工業大學，趙清亮教授、湖南大學無錫半導體先進制造創新中心主任，尹韶輝教授、河南工業大學，栗正新教授、上海交通大學，孫方宏教授、中國科學院寧波材料技術與工程研究所，江南研究員、西安交通大學，王宏興教授、哈爾濱工業大學，朱嘉琦教授、廈門大學，于大全教授、江南大學，敖金平教授、深圳大學異質異構國家重點實驗室，郭躍進研究員……50余位嘉賓，從材料——器件——加工——應用——需求5個環節，分享產學研最新進展。