論壇確定嘉賓（持續(xù)更新中）

時(shí)間：11月18-20日（具體時(shí)間待定）

主持人：待定

新形式下，促進(jìn)科技創(chuàng)新?產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)和推動(dòng)綠色發(fā)展?“碳達(dá)峰”“碳中和”的雙重任務(wù)，對(duì)綠色制造提出了更高的要求。金剛石材料作為自然界最硬的物質(zhì)，以其優(yōu)異的性能在高端制造業(yè)如精密工具?耐磨零件?光學(xué)元件涂層?電子產(chǎn)品配件?半導(dǎo)體加工等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用，同時(shí)作為典型的硬脆難加工材料，其拋磨切割鉆孔等超精密加工成為目前研究熱點(diǎn)。Carbontech 2021舉辦超精密加工技術(shù)研討會(huì)，特邀超硬材料領(lǐng)域、超精密加工領(lǐng)域?qū)＜摇⒅髽I(yè)、相關(guān)應(yīng)用單位共同探討超精密加工在先進(jìn)材料中關(guān)鍵技術(shù)與典型應(yīng)用。

參考話題(不局限如下話題)

1、 超精密加工技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀與未來(lái)展望

2、 激光精密加工工藝與裝備

3、 微納加工與制造

4、 超快激光微納加工與增材制造

5、 電火花加工、超聲加工、激光加工和表面處理、精密焊接

6、 光束輔助拋光工藝

7、 先進(jìn)材料、零部件、元器件的精密/超精密磨粒加工制造技術(shù)

8、 零件磨粒加工、精密拋光、超精密平面加工、高精度球體及圓柱體加工

9、 高性能滾動(dòng)軸承加工關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用

10、 硬脆難加工材料的加工

11、 復(fù)雜光學(xué)曲面加工/光學(xué)元件超精密拋磨技術(shù)

12、 半導(dǎo)體領(lǐng)域的加工需求與超精密加工

13、 CMP及半導(dǎo)體晶圓拋磨技術(shù)與平坦化加工

14、 智能切削工藝與刀具

15、 先進(jìn)刀具和磨具在3C領(lǐng)域的應(yīng)用

16、 3D打印

17、 ……

時(shí)間：11月18-20日（具體時(shí)間待定）

主持人：呂志偉教授  河北工業(yè)大學(xué)

金剛石晶體具有極高的熱導(dǎo)率、極寬的光譜透過(guò)范圍和極高的物理和化學(xué)穩(wěn)定性，已在非線性光學(xué)、熱傳導(dǎo)、光學(xué)窗口等領(lǐng)域成為炙手可熱的光學(xué)材料。

基于金剛石極高的拉曼和布里淵增益系數(shù)，目前人們已經(jīng)利用其在非線性轉(zhuǎn)換過(guò)程中的光束凈化效應(yīng)將kW級(jí)的高階模激光直接轉(zhuǎn)換成衍射極限的拉曼激光輸出，利用金剛石實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步的功率提升和極窄線寬的輸出仍具有很大的開(kāi)拓空間。此外，金剛石極高的熱穩(wěn)定性也使得金剛石激光器能夠在高溫、高強(qiáng)度的嚴(yán)苛工作條件下呈現(xiàn)良好的性能，在軍事領(lǐng)域具有重要的應(yīng)用潛力。

同時(shí)，金剛石材料作為典型的硬脆性難加工材料在后期的產(chǎn)品成形中，傳統(tǒng)加工方式已無(wú)法加工或者無(wú)法達(dá)到所要求的高精度和高分辨率，超快激光微納加工技術(shù)作為目前最佳解決方案。

基于此，第六屆國(guó)際碳材料大會(huì)暨產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)（Carbontech  2021）金剛石論壇將邀請(qǐng)代表性企業(yè)及專家團(tuán)隊(duì)，共同探索金剛石與激光結(jié)合的應(yīng)用以及金剛石在光電器件領(lǐng)域應(yīng)用。

參考話題(不局限如下話題)

1、大尺寸、高質(zhì)量單晶金剛石制備

2、金剛石激光晶體制備與性能研究

3、金剛石拉曼激光器和布里淵激光器

4、高功率金剛石激光技術(shù)研究與應(yīng)用及面臨的挑戰(zhàn)

5、特殊波長(zhǎng)金剛石激光器

6、不同布里淵增益介質(zhì)的特性

7、窄線寬激光器研究

8、金剛石光學(xué)窗口相關(guān)元件的研究

9、金剛石光學(xué)增透膜的研究

10、金剛石基光電探測(cè)器件制備及其應(yīng)用

11、金剛石NV色心的研究與進(jìn)展

12、金剛石封裝半導(dǎo)體激光器的散熱方式研究與進(jìn)展

13、金剛石微通道熱沉激光加工工藝

14、超快激光微納加工技術(shù)在金剛石材料中的應(yīng)用

……

時(shí)間：11月18-20日（具體時(shí)間待定）

主持人：待定

在后摩爾時(shí)代， 碳基電子學(xué)的發(fā)展受到人們的廣泛關(guān)注，  在納電子學(xué)領(lǐng)域， 以一維的碳納米管和二維的石墨烯為主的碳基納電子學(xué)研究取得重大進(jìn)展，而在功率電子學(xué)領(lǐng)域，以終結(jié)半導(dǎo)體著稱的金剛石功率電子學(xué)的研究也呈現(xiàn)出勃勃生機(jī)，  展現(xiàn)出其將成為下一代功率電子學(xué)的潛力。基于此，Carbontech 2021 金剛石論壇將邀請(qǐng)代表性企業(yè)及專家團(tuán)隊(duì)，共同探索金剛石在半導(dǎo)體前沿領(lǐng)域應(yīng)用探討。

參考話題(不局限如下話題)

1、新型半導(dǎo)體材料與器件

2、寬禁帶、超寬禁帶半導(dǎo)體器件研究

3、電子級(jí)單晶金剛石材料的制備工藝

4、半導(dǎo)體材料的襯底、外延技術(shù)

5、P型摻雜與N型摻雜

6、氫終端金剛石與場(chǎng)效應(yīng)晶體管器件

7、金剛石NV色心探針與量子測(cè)量技術(shù)在芯片領(lǐng)域的應(yīng)用

8、光電器件：金剛石紫外探測(cè)器、光學(xué)窗口元器件等研究

9、微波毫米波太赫茲集成電路與工藝、射頻器件

10、碳基芯片

11、基于金剛石襯底GaNrf超大功率放大器散熱的封裝研發(fā)

12、基于金剛石襯底 GaN 器件的研究

13、高功率電子器件的熱管理

14、高導(dǎo)熱金屬基復(fù)合材料界面熱導(dǎo)與電子封裝

15、場(chǎng)發(fā)射器件

……

時(shí)間：11月18日（具體時(shí)間待定）

主持人：康仁科教授  大連理工大學(xué)

碳纖維復(fù)合材料為高端裝備減重增效，“十三五”規(guī)劃中，明確提出碳纖維復(fù)合材料為關(guān)鍵戰(zhàn)略材料之一！然而作為典型的難加工材料，碳纖維具有非均質(zhì)及各向異性的特點(diǎn)，層間剪切強(qiáng)度低而碳纖維硬度高，加工過(guò)程中極易產(chǎn)生毛刺、撕裂、分層等加工損傷，難以滿足碳纖維復(fù)合材料構(gòu)件的高性能要求，限制裝備性能的提升！因此，開(kāi)發(fā)新型切削工具與加工工藝以及探索復(fù)合材料加工損傷機(jī)理至關(guān)重要！

Carbontech  2021 金剛石論壇將邀請(qǐng)代表性企業(yè)及專家團(tuán)隊(duì)，共同探討復(fù)合材料的加工技術(shù)難點(diǎn)和超硬材料的的應(yīng)用前景。

參考話題(不局限如下話題)

1、 航空航天高端裝備中的碳纖維復(fù)合材料構(gòu)件加工面臨的難題和挑戰(zhàn)

2、 碳纖維復(fù)合材料高質(zhì)高效加工技術(shù)與裝備

3、 纖維增強(qiáng)復(fù)合材料、碳碳復(fù)合材料的性能與加工質(zhì)量要求

4、 高性能碳纖維復(fù)合材料構(gòu)件低損傷加工成套工藝和解決方案

5、 碳纖維復(fù)合材料切削機(jī)理、加工損傷機(jī)理、加工去除機(jī)理、加工損傷產(chǎn)生機(jī)制

6、 高性能切削策略：切削條件與刀具結(jié)構(gòu)、材料的合理選擇

7、 新型高效切削技術(shù)與工具設(shè)計(jì)與研發(fā)：如何降低刀具磨損和提高加工質(zhì)量

8、 切削、鉆削工藝參數(shù)優(yōu)化：切削性能、晶粒尺寸、元素含量、失效分析、磨損機(jī)理分析

9、 激光加工在碳纖維復(fù)合材料中的應(yīng)用

10、 超聲振動(dòng)輔助加工

11、 高性能的刀具材料、功能化的新型涂層、創(chuàng)新的刀具結(jié)構(gòu)  、切削加工配套技術(shù)

12、 飛秒激光拋光金剛石涂層

13、 超硬刀具與綠色切削

14、 高速切削工具的涂層材料研究

15、 鍍膜系統(tǒng)：CVD(化學(xué)氣相沉積法 )和  PVD(物理氣相沉積法 )、離子束濺射法

16、 刀具的壽命與表面改性

17、 切削力及切削熱的研究

……